인피니언 테크놀로지스는 듀얼 인터페이스 은행 카드 및 신용 카드를 위한 ‘코일 온 모듈(coil on Module)’ 칩 패키지를 발표했다. 듀얼 인터페이스 카드는 접촉 기반 및 비접촉 애플리케이션에서 사용된다. 신형 '코일 온 모듈’ 패키지는 보안 칩과 안테나를 통합해 플라스틱 카드에 내장된 안테나의 RF(radio frequency)로 연결된다. 카드 안테나와 모듈 사이에 일반적인 기계-전기 연결이 아닌 RF 링크를 사용해 결제 카드의 견고성을 향상할 뿐만 아니라 카드 설계 및 제조 방법을 단순화시켜 전통적인 기술대비 최대 5배 빠르게 생산할 수 있다. 또한 제조업체는 모든 인피니언 칩/모듈 조합을 범용 카드 안테나와 함께 사용해 듀얼 인터페이스 카드 제조 공정의 복잡성을 낮출 수 있다.
‘코일 온 모듈’ 패키지 기술의 이점
- 생산 공정의 단순화로 수율을 증가시켜 제조비용을 낮춤
- 인피니언의 ‘코일 온 모듈’ 칩/모듈은 같은 형태의 카드 안테나를 사용해 카드 제조업체는 설계 및 테스트 비용을 절감하고 재고 관리를 단순화함
- 유도 결합(inductive coupling) 기술을 사용해 전통적인 생산 방법 대비 최대 5배 신속하게 칩 모듈을 카드에 내장할 수 있음
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