텔릿은 퀄컴 칩셋 기반의 M2M 모듈 UE910 V2 HSDPA와 HE910 V2 HSPA+를 출시했다. 두 제품은 모두 듀얼 밴드 3 G 및 GSM/GPRS/EDGE를 지원한다. 엔트리 레벨 3 G 모듈 UE910 V2는 퀄컴의 QSC6270 칩셋을 기반으로 최고 3.6 Mbps의 다운링크 데이터 전송률을 제공하고, HE910 V2는 퀄컴의 MDM6200 칩셋을 기반으로 최고 14.4 Mbps의 다운링크 및 5.76 Mbps의 업링크 전송률을 제공한다.
이번에 공개된 신제품 2종은 텔릿의 기존 xE910 제품군과 완벽한 핀 호환을 지원해 이미 설계가 완료됐거나 기획 단계의 xE910 모듈과 별도의 추가 작업 없이 간편하게 통합할 수 있다. xE910 제품군은 이번 신제품 2종을 추가함으로써 각종 유수의 글로벌 무선 인터페이스 기술과 상호 호환성을 강화했다. 또한 퀄컴 칩셋의 애플리케이션은 CDMA(1xRTT, EV-DO)와 UMTS
(HSDPA, HSPA+)에 대한 높은 호환성을 제공해, 고객은 각 지역에서 쉽고 빠르게 모듈을 적용함으로써 총소유비용 (TCO)을 절감하고 타임-투-마켓을 단축시킬 수 있다. 한편 텔릿은 향후 Java J2ME 3.2 및 eCall(응급전화시스템)을 지원하는 QSC6270-Turbo 기반의 UE910 V2의 변형 모델을 출시할 계획이다.
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