빅트렉스는 서울 코엑스에서 1월 30일부터 2월 1일까지 개최되는 ‘세미콘 코리아 2013’ 전시회에 부스(부스 번호: #2838)를 마련하고 반도체 장비 관련 부품에 적용되는 최첨단 빅트렉스 PEEK 폴리머 샘플을 선보인다고 22일 밝혔다.
이번 전시회는 20개국 500여 업체 1600부스인 역대 최대 규모로 글로벌 반도체 장비재료산업을 이끄는 주요업체들이 대거 참가, 4만여명이 참관하는 국내 최대 반도체산업 전시회다.
빅트렉스는 ‘고기능성 엔지니어링 플라스틱, 빅트렉스 PEEK로 FAB의 생산성 향상’이란 주제 아래 방문자 고객의 반도체 공정에 직면한 문제점 해결 및 제품 생산성 향상을 해결하기 위한 기술 상담을 적극 진행할 예정이고, 심플하고 눈에 띄는 구조의 부스에 RSP, IC 테스트 소켓(IC Test Socket), 웨이퍼 바스켓(Wafer Basket), 솔라 카세트(Solar cassette)등 다양한 제품군의 부품을 전시해 기술력을 선보인다. 특히, 현재 반도체 업계의 가장 큰 화두, 450mm CMP ring과 FOUP (Foup: front opening unified pod), 베어링, 롤러등 고기능성 차세대 PEEK 제품도 대거 전시한다.
또한, 빅트렉스는 주요 국내 거래처와 글로벌 유수기업 담당자들을 특별 초청해 전시장 관람과 함께 별도 기술 상담도 진행할 예정이다. 이번 전시회 참가를 통해 빅트렉스는 국내뿐만 아니라 글로벌·신규 거래선 발굴 및 전문화된 기술력을 알리는데 크게 기여할 것으로 기대하고 있다. 앞서 전시회 참가 및 새해를 맞아 21일 서울 중구 플라자 호텔에서 빅트렉스 대표이사 데이비드 험멜(David Hummel)은 기자 간담회를 갖고 자사에 대한 지속적인 성장과 신규 플랜트 확장에 대한 계획을 밝혔다.
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