인피니언 테크놀로지스(www.infineon.com)는 3G 슬림 모뎀 제품군의 최신 플랫폼인 XMM™6260을 발표했다. XMM 6260은 애플리케이션 프로세서와 결합하여 스마트폰 아키텍처 용 슬림 모뎀으로 사용되거나 PC 모뎀 및 데이터 카드에 단독 솔루션으로 사용되도록 최적화되었다.
 
  이 첨단 HSPA+ 플랫폼은 인피니언의 신형 고 집적 디바이스인 X-GOLD™626 베이스밴드 프로세서와 SMARTi™UE2 RF(Radio Frequency) 트랜시버를 기반으로 하고있다. XMM 6260 플랫폼은 인피니언의 3GPP 릴리즈 7 프로토콜 스택과 결합하여 완벽하게 통합된 HSPA+ 시스템 솔루션을 구성한다.
스마트폰 업체들은 확장 가능하고, 유연하고, 비용 효율적인 솔루션을 필요로 한다. 슬림 모뎀 개념은 고객사들이 최신 애플리케이션 및 운영체제 기술을 채택하고 다중 플랫폼으로 확장하면서 모뎀을 높은 비율로 재사용할 수 있는 유연성을 제공한다.

  웽 쿠안 탄(Weng Kuan Tan) 인피니언의 무선 솔루션 사업본부장은 “XMM 6260 플랫폼은 인피니언의 성공적인 3G 플랫폼의 4세대 제품으로서, 첨단 스마트폰 및 모바일 인터넷 기기의 요구를 완벽하게 충족한다”며 “첨단 HSPA+ 기능을 추가하여 우리의 앞선 베이스밴드 및 트랜시버 기술은 계속 빠르게 진화하고 있으며, 이는 보드 공간, 전력 소비 및 BOM을 크게 줄여준다”고 설명했다.

  XMM 6260 플랫폼의 핵심은 TSMC의 최신 40nm 프로세스 기술로 제조된 신형 X-GOLD 626 베이스밴드 프로세서이다. X-GOLD 626은 전력 관리 유닛을 통합하여 동작 모드 및 유휴(idle) 모드에서의 전력 소비를 최소화했다. 이 신형 프로세서에 최근에 발표한 시장 선도적인 SMARTi UE2 RF 트랜시버를 결합했다. 이 65nm CMOS 트랜시버는 혁신적인 새로운 디지털 아키텍처를 채택해서 외부 RF 부품 수를 크게 줄이고 따라서 보드 공간과 전력 소비를 줄여준다.

  X-GOLD 626은 인피니언의 모든 2G 및 3G 플랫폼에 이용되고 있는 확장가능 ARM11™ 아키텍처를 기반으로 하고 있다. 이러한 공통 아키텍처로 인피니언의 고객들은 전체적인 셀룰러 포트폴리오에 걸쳐서 단말기를 개발할 때 하드웨어 및 소프트웨어 투자를 상당 부분 재사용할 수 있다. XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA+ 플랫폼은 다운링크로 HSPA category 14(21Mbps) 및 업링크로 category 7(11.5      Mbps)을 지원한다. 또한 이 플랫폼은 수신 다이버시티, 간섭 제거,CPC (continuous packet connectivity) 등 다양한 첨단 릴리즈 7 기능을 포함하여 전력 소비를 줄이고 시스템 성능을 크게  향상시킨다.