2세대 MLSoC™모달릭스™ 양산 돌입… LLM과 모달릭스 간 원활한 통합 지원

피지컬 AI 솔루션 기업 SiMa.ai(시마에이아이)가 미국 현지시간 8월12일 피지컬 AI 확산을 가속화할 세 가지 주요 신제품을 발표했다.

모달릭스(Modalix)는 피지컬 AI 산업을 선도하기 위해 전용 설계된 2세대 머신러닝 시스템 온 칩(MLSoC™)으로, 10와트 미만의 전력으로 LLM, 트랜스포머, 합성곱신경망(CNN), 생성형 AI 워크로드를 지원하며 전력 효율을 유지하면서 업계 최고 수준의 성능과 정확도를 제공한다.



유연한 Arm 기반 아키텍처와 네이티브 GenAI 스택을 갖춰 실시간 인식, 의사결정, 자연어 상호작용이 가능하다. 카메라, 이더넷, PCIe 등 모든 주요 인터페이스를 지원해 로보틱스, 자동차, 산업 자동화, 항공·방위, 스마트 비전·리테일, 의료 등 다양한 분야에서 피지컬 AI 확장에 적합하다.

아미 바다니(Ami Badani) Arm 최고마케팅책임자(CMO)는 “SiMa.ai의 모달릭스는 Arm의 유연하고 고성능·전력 효율적인 컴퓨팅 플랫폼을 기반으로 구현 가능한 혁신의 규모를 잘 보여준다”며 “AI와 LLM 기능을 엣지 환경의 피지컬 AI 애플리케이션에 구현함으로써, SiMa.ai는 산업 전반에서 더 스마트하고 빠르며 지속 가능한 시스템을 가능하게 하고 있다”고 말했다.

SiMa.ai는 시놉시스(Synopsys)의 업계 최고 수준 AI 기반 EDA(전자설계자동화) 제품군, 폭넓은 IP 포트폴리오, 아키텍처 설계 및 에뮬레이션 솔루션을 활용해 결함 없는 A0 실리콘을 구현, 개발 속도를 높이고 신속하고 안정적인 양산을 가능하게 했다. 

라비 수브라마니안(Ravi Subramanian) 시놉시스 최고제품관리책임자(Chief Product Management Officer)는 “피지컬 AI 애플리케이션 개발에는 검증된 전용 실리콘과 소프트웨어가 필수이며, 이는 가장 진보된 설계 솔루션을 통해서만 가능하다”며 “MLSoC 모달릭스의 첫 테이프아웃(tapeout) 성공은 복잡한 SoC 요건을 충족하기 위한 시놉시스 AI 기반 설계 및 IP의 핵심적인 역할을 보여준다. 시놉시스와 SiMa.ai는 고객들이 최첨단 AI 혁신을 보다 빠르고 확신 있게 시장에 선보일 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.

또한, TSMC의 첨단 N6 공정을 적용해 모달릭스가 임베디드 환경에서 요구되는 전력, 발열, 신뢰성 기준을 충족하도록 보장했다.

사지브 달랄(Sajiv Dalal) TSMC 북미지역 사장(President of TSMC North America)은 “TSMC는 SiMa.ai와의 협력을 확대해 최첨단 공정 기술로 구현한 고성능 SoC를 제공, 급증하는 피지컬 AI 수요에 대응하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다”며 “이번 협력은 에너지 효율적인 칩 혁신을 통해 AI의 미래를 재정의하겠다는 우리의 의지를 보여준다”고 말했다.

크리슈나 랑가사이(Krishna Rangasayee) SiMa.ai 창업자 겸 CEO는 “피지컬 AI 시대가 본격적으로 열렸다”며 “모달릭스 양산을 통해 전 세계 도입을 가속화하고 있다”고 전했다. 그는 이어 “모달릭스 SoM에 대한 수요가 높아 이를 전 세계에 출시하게 되었다. 엘리마를 선보여 LLM을 모달릭스에 보다 간편하게 배포할 수 있도록 함으로써 생성형 AI를 피지컬 AI 시스템에 그 어느 때보다 쉽게 구현할 수 있도록 했다”고 덧붙였다.