마이크로칩테크놀로지는 SMSC JukeBlox® Wi-Fi® 연결 플랫폼을 출시했다고 밝혔다. 새로운 플랫폼에는 JukeBlox 3.1-AAP 소프트웨어 개발 키트(SDK)와 CX875 와이파이 네트워크 미디어 모듈 신제품이 함께 탑재되어 있다.

이번 새로운 플랫폼 확장을 통해 더욱 고도로 통합되고 전문화된 연결 소프트웨어 및 비용이 최적화되고 완벽한 인증을 획득한 CX875 Wi-Fi 모듈을 제공하며, 새로운 저비용 DM875 네트워크 미디어 프로세서 및 8MB SDRAM을 채택해 BOM 비용을 최대 20%까지 줄일 수 있다. 이 같은 비용절감 효과 및 사용자 편의성 강화로 인해 최신 JukeBlox 플랫폼은 에어플레이와 호환되는 무선 오디오 스트리밍 시스템을 지원할 수 있게 되었다.

애플 iOS의 간편한 네트워크 셋업을 비롯해 Wi-Fi 네트워크 셋업을 더욱 간소화시킨 기술인 마이크로칩의 JB 커넥트가 한층 더 개선되어 JukeBlox 기술은 현존하는 에어플레이 제품 디자인 솔루션 중 가장 사용이 간편하고 사용자 친화적인 솔루션으로 자리매김할 수 있게 되었다. 간편한 셋업과 함께 와이파이 성능 및 부팅 타임 개선을 통해 와이파이 스트리밍이 강화되었으며, 전반적인 사용자의 개발 능력 역시 한층 더 업그레이드되었다.

한편, 마이크로칩의 최신 JukeBlox 플랫폼은 애플의 새로운 iOS 6와 iPhone®5에 적용된 에어플레이 음악 스트리밍 및 조작 기능을 완벽하게 지원한다.

마이크로칩의 새로운 SMSC CX875 Wi-Fi 네트워크 미디어 모듈은 저가의 새로운 SMSC DM875 Wi-Fi 네트워크 미디어 프로세서를 기반으로 한다. 이 트리플코어 프로세서는 새로운 JB DSP2.0 소프트웨어와 함께 통합된 DSP를 포함해 디지털 신호 처리 성능을 추가적으로 강화할 수 있어 오디오 기능의 향상이 가능하다. 시제품의 경우 저음의 강화와 음향의 최적화가 온-칩 상태에서 이뤄져 별도의 DSP를 추가할 필요가 없거나 줄었으며, 이를 통해 BOM 비용이 더욱 절감될 수 있다. 또한, JB 패스트 부트 기능을 개선해 부팅 타임을 향상시켰으며, 전원을 완전히 끈 상태에서 대기 및 연결 완료 상태까지 5~10초 이내에 부팅할 수 있는 Wi-Fi 연결 CE 제품에 대해 업계를 선도하는 수준으로 부팅 시간을 줄였다. Wi-Fi 인증이 완료된 모듈 솔루션은 Wi-Fi및 RF 서브시스템의 통합과 수많은 산업 표준 사전인증의 조합을 통해 개발시 리스크는 더 줄어들고, 보다 단순한 제조과정과 더 빠른 시장 출시가 가능하다.

마이크로칩의 자회사SMSC의 수석 부사장겸 총책임자인 진 셰리단은 “네트워크로 연결된 오디오 시장은 얼리 어답터 중심의 시장에서 일반 사용자들을 위한 시장으로 빠르게 발전해 나가고 있는데, 이를 위해서는 비용 절감과 사용자 편의성 강화가 필수적인 항목”이라고 설명하며 “우리의 새로운 'JB3.1-AAP plus CX875' Wi-Fi 연결 플랫폼은 이러한 요구를 충족시켜 줄 것이며, 시장의 성장과 소비자 수용도 증대라는 새로운 트렌드 창출에 중추적인 역할을 하게 될 것”이라고 밝혔다.

JB3.1-AAP SDK 소프트웨어는 현 CX870시리즈 모듈 및 이전에 발표됐던 매뉴팩처링 키트 2(MK2)에서도 구동되는 완전히 통합된 저비용의 와이파이 스피커 독(dock) 레퍼런스 디자인 플랫폼이다. 종합적인 JB3.1-AAP SDK는 제품개발 및 주문 제작의 노력을 단순화하는 도구와 함께 강화된 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)를 제공한다. 새로운 JB3.1의 많은 기능은 소프트웨어 변화를 통해 개선될 수 있으며, 현 제품 플랫폼에 고객 투자 확대가 가능하다. SDK는 고층의 소프트웨어 레이어, 미디어 스트리밍을 위한 미들웨어, 컨텐츠 접근, 네비게이션과 시스템제어, 리포트 컨트롤 기능을 위한 설정 파일 등 주요 라이브러리를 제공한다.