2023년 반도체 장비 지출액은 줄어들어, 북미와 유럽은 증가

2023년 글로벌 반도체 장비 지출액은 역대 최고치인 2022년의 1,076억 달러에서 1.3% 하락한 1,063억 달러로 나타났다.

SEMI의 최신 “반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)”에 따르면, 2023년 최대 반도체 장비 지출 국가인 중국, 한국, 그리고 대만은 전체 지출액 중 72%를 차지했다. 그 중에서도 중국이 가장 큰 규모인 것으로 나타났는데 2023년 중국의 반도체 장비 투자액은 2022년 대비 29% 증가하여 366억 달러에 도달했다.



두 번째로 큰 장비 시장인 한국의 2023년 장비 투자액은 수요 약세와 메모리 시장의 재고조정으로 인해 7% 떨어진 199억 달러로 나타났다. 4년 연속 성장세였던 대만은 27% 하락한 196억 달러를 기록했다.

미국 칩스법 영향으로 증가

북미 반도체 장비 투자액은 미국 칩스법의 영향으로 15% 올랐고, 유럽은 3% 증가를 보였다. 일본과 기타 지역에 대한 반도체 장비 지출액은 전년 동기 대비 각각 5%, 29% 감소했다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “작년 글로벌 장비 매출이 약간의 하락이 있었음에도 불구하고, 반도체 산업은 주요 지역들 내 성장을 촉진하는 전략적 투자로 인해 강세를 유지할 것이다”고 말하며 “특히, 2023년은 대부분의 산업 관계자들이 예상한 것보다 양호한 것으로 나타났다”고 밝혔다.

부문별로 보면 2023년 웨이퍼 장비의 지출액은 1% 성장한 한편, 기타 전공정 부문 지출액은 10% 증가했다. 2022년 약세였던 패키징 및 어셈블리 장비 지출액은 2023년 30% 하락하였으며 테스트 장비 지출액 또한 17% 감소했다.
   

300mm 팹 장비는 증가

한편, SEMI에 따르면 전 세계 300mm 팹 장비 투자액이 메모리 시장 회복과 고성능 컴퓨팅 및 차량용 반도체에 대한 수요 증가로 2025년 처음으로 1,000억 달러를 넘어선 후 2027년에는 1,370억 달러를 기록할 것으로 예상된다.

전 세계 300mm 팹 장비 투자액은 2025년에 20% 증가한 1,165억 달러, 2026년에는 12% 증가한 1,305억 달러로 예상되며, 2027년에도 5%의 성장세를 유지할 것으로 보인다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 "다양한 시장에서 전자 제품에 대한 수요가 증가하고 있으며 특히 AI 혁신으로 인한 새로운 애플리케이션이 출시되면서 300mm 팹 장비 투자액을 증가시키는 요인이 되고 있다”고 밝히며 “또한 각국의 반도체 산업 경쟁력을 강화하기 위해 정부 차원에서 투자를 촉진하고 있으며, 이러한 트렌드가 특히 반도체 투자에 주춤하였던 지역과 엄청난 투자를 진행하고 있는 아시아의 주요 국가의 간극을 좁히는 양상을 보여줄 것”이라고 말하였다.

중국, 4년간 300억 달러 투자

SEMI의 300mm 팹 전망 보고서(300mm Fab Outlook)에 따르면 중국은 정부 인센티브와 제조 시설의 내재화 정책으로 인해 향후 4년간 매년 300억 달러를 투자하여 전 세계의 팹 장비 투자액 증가세를 주도할 것으로 보인다.
 

고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 첨단 노드 확대와 메모리 시장 회복에 힘입어 대만과 한국의 칩 메이커들이 장비를 위해 공격적인 투자를 하고 있다. 대만의 300mm 팹 장비 투자액이 2024년 203억 달러에서 2027년 280억 달러로 증가하면서 총 투자액 규모로 2위를 기록할 것으로 예상되고, 한국은 올해 195억 달러에서 2027년 263억 달러로 3위를 차지할 것으로 예상된다.

북미 지역의 300mm 팹 장비 투자액은 올해 120억 달러에서 2027년 247억 달러로 두 배 이상 증가할 것으로 전망되며, 2027년 일본, 유럽 및 중동, 동남아시아의 300mm 팹 장비 투자액은 각각 114억 달러, 112억 달러, 53억 달러에 이를 것으로 보인다. 

HBM 수요 따라 메모리 투자 증가

올해 파운드리 부문의 300mm 팹 장비 투자액 머추어 노드(Mature Node, >10nm) 투자의 둔화로 인해 4% 감소한 566억 달러가 예상된다. 

하지만 파운드리 부문은 생성형 AI, 차량용 반도체 그리고 첨단 디바이스에 대한 시장 수요를 충족하기 위해 앞으로 지속적인 성장세가 전망된다. 파운드리의 300mm 장비 투자액은 2023년부터 2027년까지 연평균 성장률(CAGR) 7.6%를 기록해 2027년 총 규모는 791억 달러에 이를 것으로 보인다.

AI의 발전에 따라 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 높아지면서 메모리 분야에 대한 투자가 증가하고 있다. 메모리 분야에 대한 300mm 반도체 장비 투자액은 2023년부터 2027년 연평균 성장률 20%를 기록하며 2027년에는 791억 달러의 장비 투자액을 기록할 것으로 예상된다. 디램 장비 투자액은 2027년에 252억 달러로 2023년부터 2027년까지 17.4%의 연평균 성장률을 보일 것이며 낸드에 대한 투자액은 168억 달러로 2023년부터 2027년까지 29%의 연평균 성장률이 전망된다. 

아날로그, 마이크로컴포넌트, 광전자 반도체(Opto) 및 개별 반도체 (Discrete)부문은 2027년에 300mm 팹 장비 투자액이 각각 55억 달러, 43억 달러, 23억 달러, 16억 달러가 예상된다.