수냉식 데이터센터 인프라 솔루션, 인텔의 차세대 AI 가속기 지원

버티브(Vertiv)는 인텔과 협력하여 2024년 출시 예정인 혁신적인 신형 인텔(Intel) 가우디3(Gaudi3) 인공지능(AI) 가속기를 지원하는 액체 냉각 솔루션을 제공한다고 밝혔다.

AI 애플리케이션과 고성능 컴퓨팅(HPC)은 더 많은 양의 열을 방출하기 때문에 보다 효율적이고 친환경적인 냉각 방식을 도입하기 위해 액체 냉각 솔루션으로 전환하는 기업이 점점 더 많아지고 있다.  

인텔 가우디3 AI 가속기는 수냉식 및 공랭식 서버를 모두 지원하며, 버티브(Vertiv™) P2P(pumped two-phase) 냉각 인프라를 통해 지원될 예정이다. 이 액체 냉각 솔루션은 17°C~45°C(62.6°F~113°F)의 시설 용수를 사용하여 최대 160kW의 가속기 전력까지 테스트를 마쳤다.

공랭식 솔루션은 실내 공기 온도가 최대 35°C(95°F)인 데이터센터에 구축할 수 있는 40kW의 열 부하에 대해 테스트를 마쳤다. 이 중간 압력 다이렉트 P2P 냉매 기반 냉각 솔루션은 고객이 열 재사용, 온수 냉각, 프리쿨링(free air cooling) 냉각을 구현함과 동시에, 전력 사용 효율(PUE), 용수 사용 효율(WUE) 및 총 소유 비용(TCO)을 낮출 수 있도록 한다.

버티브의 글로벌 항온항습 사업을 총괄하는 존 니만(John Niemann) 수석 부사장은 “인텔 가우디3 AI 가속기는 버티브와 인텔의 협업을 위한 완벽한 솔루션을 제공한다”며, “버티브는 광범위한 액체 냉각 포트폴리오를 지속적으로 확장하고 있으며, 그 결과 인텔과 같은 차세대 AI 기술 선도기업을 지원할 수 있는 역량을 갖추게 되었다. 버티브는 고객이 빠르고 안정적으로 AI 도입을 가속화할 뿐 아니라 지속 가능성 목표를 달성할 수 있도록 돕고 있다”고 밝혔다.

인텔의 책임 엔지니어이자 이 프로젝트의 수석 열 엔지니어인 데브다타 쿨카니(Devdatta Kulkarni) 박사는 “AI 작업을 처리하는 데 필요한 컴퓨팅으로 인해 성능, 비용 및 에너지 효율성이 오늘날 기업의 최대 관심사로 떠올랐다”고 밝히고 “차세대 가속기를 위해 점점 더 증가하고 있는 열 설계 전력 및 열 유속을 지원하기 위해, 인텔은 버티브를 비롯한 여러 에코시스템 파트너와 협력하여 고객이 핵심적인 지속 가능성 목표를 달성하는 데 중요한 역할을 할 혁신적인 냉각 솔루션을 구현했다”고 말했다.