TI,새로운 멀티코어 시스템-온-칩 아키텍처, 통신 인프라 장비를 위해 5배 뛰어난 성능 제공 및 설계 간소화

2010-04-05
편집부

새로운 멀티코어 시스템-온-칩 아키텍처, 통신 인프라 장비를 위해 5배 뛰어난 성능 제공 및 설계 간소화

TI는 자사의 멀티코어 디지털 신호 프로세서를 기반으로 한 새로운 시스템-온-칩 아키텍처를 발표하였다. 이 SoC 아키텍처는 업계 최고 성능의 CPU에 고정소수점 및 부동소수점 기능을 통합하였다. 최대 1.2GHz로 동작하며 최대 256GMACS 및 128GFLOPS의 엔진을 제공하는 TI의 새로운 멀티코어 SoC는 시장에 나와 있는 기존 솔루션보다 5배 이상 뛰어난 성능을 제공한다.
기술 분석 회사로 잘 알려진 BDTI는 자사가 발행하는 “InsideDSP” 뉴스레터 최근호에 “만약 TI가 이러한 성능 전망을 실현한다면 메인스트림 DSP의 성능에 대한 기대치를 한 차원 끌어올릴 것이다.”라며 “TI는 멀티코어 프로그래밍 개발 방법 및 환경을 제공하는 것에 주력함으로써 사용 편의성에 있어서 다른 DSP 프로세서 공급업체에 비해서 우위를 차지할 수 있을 것”이라고 했다.
TI의 통신 인프라 사업부 총괄 매니저인 브라이언 글린스만씨는 “통신 인프라 장비 제조업체들은 제품을 차별화하고 단일 포트폴리오 이상으로 혁신을 이루기 위해서 각각 고유의 요구조건을 충족해야 한다. TI는 스마트 설계 기법으로 미래의 고객 요구를 충족할 수 있는 새로운 플랫폼을 내놓게 되었다.”라며 “이 새로운 멀티코어 아키텍처는 무어의 법칙을 뛰어넘기 위한 도전이었으며, 단순히 선형적으로 각각의 플랫폼에 대한 코어의 양을 증가시키는 추세를 따르는 것이 아니라 DSP에 대한 현저한 향상, 새로운 유형의 코프로세서 및 전력 소비 절감으로 전반적인 성능을 향상시킨 것”이라고 말했다.