브로드컴은 100기가비트 이더넷(GbE) 스위칭 솔루션인 BCM88650 시리즈를 발표했다. 이 솔루션은 최대 4,000개의 100 GbE 포트 스위칭 플랫폼 설계를 가능하게 한다. 또한 최고 수준의 통합으로 완벽한 회선 카드 특성과 기능을 단일 칩에 집적했다. BCM88650 SoC는 브로드컴의 FE1600(BCM88750) 패브릭과 함께 초당 100테라비트(Tbps) 이상으로 차세대 고밀도 네트워킹 솔루션을 실현하고 있다. BCM88650 시리즈는 ▲데이터 센터 ▲캐리어 이더넷 ▲패킷 전송 요건을 지원하기 위해 고급 패킷 분류 및 딥 버퍼 트래픽 관리 기능을 탑재해, 200 Gbps의 단일 스트림을 레이어2 ~ 레이어4에서 처리할 수 있는 유일한 상용 실리콘이다. BCM88650의 통합으로 OEM 업체들은 시스템 비용을 줄이는 동시에 보드 공간 및 전력을 절약할 수 있다. 특히 수백 Gbps 용량의 캐리어 액세스 스위칭 솔루션이 하나의BCM88
650 SoC만으로 설계될 수 있으며, 총 25 Tbps 용량의 섀시가 데이터 센터나 서비스 제공업체의 코어 네트워크를 위해 설계될 수 있다. 또한 BCM88650 시리즈는 ▲데이터 센터 ▲엔터프라이즈 ▲캐리어 액세스 ▲메트로 이더넷 ▲전송 애플리케이션 등의 특정 시장 세그먼트나 애플리케이션에 맞게 다양한 변종으로 제공된다. 현재 모든 디바이스들을 샘플로 공급 중이며 양산은 2012년 하반기로 예정되어 있다.
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