울프슨 마이크로일렉트로닉스코리아는 차세대 HD 오디오 시스템온칩(SoC)과 음성 프로세서 DSP를 발표했다. 이 제품은 스마트폰 제조업체들이 소음이 심한 환경에서도 실제로 만나서 대화하는 듯한 선명한 음성 통화를 제공할 수 있도록 지원해 준다. WM5102는 ▲송신경로(Tx) 소음 감소 ▲에코소거(echo cancellation) ▲수신경로(Rx) 소음 감소 등의 기술이 통합되어, 음성 통화 시의 주변 소음을 최대 90%까지 감소시켜, 실내나 소음이 심한 기차역 주변에서도 통화를 가능하게 해 준다. 또한 스마트폰과 태블릿PC 및 기타 휴대용 오디오 장치를 위해 설계되어 슬림버스(SLIMbus)와 I2S 인터페이스를 모두 지원한다. 울프슨의 오디오 SoC 솔루션은 OEM 업체들이 모든 제품 플랫폼에서 오디오 성능을 구현할 수 있도록 플랫폼 호환 시스템을 제공한다. 이밖에도 최소한의 전력 소비로 고화질 오디오 경험을 선사하며, 102 dB의 신호대 잡음비(SNR)와 50 MIPS 처리능력을 추가로 제공한다. WM5102는 경쟁사 부품보다 최대 20% 가량 작으며, 외부 부품 개수도 최대 17개가 적다. 따라서 PCB 공간과 제조에 들어가는 재료 비용을 감소시킬 수 있다. 특히 디지털 믹싱 구조로 유연하게 확장 가능하며, 다양한 케이스 지원과 빠른 시간 안에 개발이 가능하도록 도와준다. WM5102의 디지털 코어는 필터, 파라메트릭 이퀄라이저, 다이나믹 레인지 컨트롤(DRC), 샘플 레이트 변환기를 포함해 프로그래밍이 가능한 DSP와 고정 기능 신호 처리 블록 조합을 제공한다. 현재 울프슨의 WM5102는 W-CSP 패키지에서 샘플링이 가능하다.
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