텍트로닉스, 가장 정확한 슈퍼스피드(Superspeed) USB 테스트 솔루션 제공
  • 2009-10-12
  • 편집부

  테스트, 계측 및 모니터링 장비 분야의 세계적인 공급업체인 텍트로닉스(www.tek.com)는 슈퍼스피드 USB(USB 3.0) 장치의 특성화, 디버그 및 자동 적합성 테스트를 위한 새로운 포괄적인 툴 셋트를 발표했다.

새로운 옵션 USB-TX는 DPO/DSA70000B 오실로스코프와 함께 엔지니어가 보다 효율적으로 제품을 시장에 출시할 수 있도록 버튼 조작 한 번으로 수행되는 자동화된 USB 3.0 트랜스미터 장치 검증 솔루션을 제공한다. 또한 엔지니어가 더욱 정확한 트랜스미터, 리시버 및 케이블 테스트를 수행할 수 있도록 일체의 USB 3.0 테스트 픽스쳐 셋트도 발표했다.
  더 빠른 데이터 전송에 대한 지속적인 요구를 충족하기 위해 현재의 USB 솔루션보다 10배 더 높은 성능을 제공하도록 구현된 USB 3.0은 시스템 및 회로 설계자에게 여러 가지 문제를 안겨 준다. 높아진 대역폭에는 중요한 신호 전송 및 신호 충실도 문제가 수반되므로 고도의 정확성과 다양한 기능을 갖춘 테스트 솔루션이 필요하다. 업계의 다른 제품이 USB-IF 전기 테스트 사양에 따른 표준 측정 기능만 제공하는 데 반해 텍트로닉스 옵션 USB-TX는 스프레드 스펙트럼 클럭(SSC), 슬루, 전압 레벨 등의 표준 테스트와 옵션  테스트를 포함한 모든 측정을 지원한다. 이로써 고객은 자신 있게 설계 검증 프로세스에 임할 수 있다.

  현재 판매되는 다른 솔루션은 표준 사양 적합성으로 제한되지만 텍트로닉스 USB- TX는 포괄적인 일체의 특성화, 디버그 및 적합성 툴 셋트를 제공한다. 반도체에 최대한 근접한 프로빙을 가능하게 하는 유일한 플러그 형태의 테스트 픽스쳐와 결합된 텍트로닉스 USB 3.0 테스트 솔루션은 가장 실제에 가까운 신호 표현 기능을 제공한다.

  밥 맥베이(Bob McVay) 프레스코 로직(Fresco Logic) 수석 기술 책임자는 “슈퍼스피드 USB를 위한 새로운 텍트로닉스 테스트 솔루션을 살펴봤으며, 이 솔루션이 프레스코 로직의 USB 3.0 칩 설계 프로세스에 가져다 줄 생산성 향상 효과에 고무되어 있다”며 “리시버 허용 오차 테스트용 AWG7000과 트랜스미터 적합성 테스트 환경을 디버깅 환경으로 신속히 전환하는 기능을 함께 사용하는 경우 AWG7000의 시간 절약 효과는 엄청날 것”이라고 언급했다.

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