브로드컴은 세계 최고 수준의 밀도를 자랑하는 100기가비트 이더넷(GbE) 스위칭 솔루션인 BCM88650 시리즈를 발표했다. 새롭게 출시된 솔루션은 최대 4,000개의 100GbE 포트 스위칭 플랫폼의 설계를 실현 가능하게하며, 세계 최고 수준의 통합으로 완벽한 회선 카드의 특성과 기능을 단일 칩에 집적하였다. BCM88650 SoC는 브로드컴의 FE1600 (BCM88750) 패브릭과 함께 초당 100테라비트(Tbps) 이상으로 차세대 고밀도 네트워킹 솔루션을 실현하고 있다.
소셜 네트워킹, 스트리밍 비디오, 높은 대역폭을 요구하는 비즈니스 서비스가 지속적으로 성장함에 따라, 높은 속도의 네트워크의 수요도 놀라운 속도로 증가하고 있는 것을 고려할때 확장성 있고 저렴한 100GbE 플랫폼은 바로 차세대 스위칭 인프라스트럭처의 주요 요건이라고 할 수 있다. 대형 서비스 제공업체 네트워크들은 10G PON 등과 같이 증가하는 액세스 용량을 지원하기 위해 100Gbps 인터페이스를 장비한 고밀도 코어 스위칭 플랫폼을 필요로 하며, 수천 대의 서버를 보유하고 있는 대규모 데이터 센터 서비스는 코어에서 에지까지 100Gbps 네트워크 연결을 요구하고 있다. BCM88650 시리즈 는 데이터 센터, 캐리어 이더넷, 패킷 전송 요건을 지원하기 위해 고급 패킷 분류 및 딥 버퍼 트래픽 관리 기능을 탑재하여 200Gbps의 단일 스트림을 레이어2 ~ 레이어4에서 처리할 수 있는 유일한 상용 실리콘이다.
분석가들은 100GbE 기술이 도입 첫 해부터 기존 40GbE의 성장율을 넘어설 것으로 기대하고 있다. 그동안 40G는 컴포넌트 수준의 위험을 줄이고, 서비스 제공업체, 테스트 장비 업체들로 하여금 일관적 네트워킹이 가능하게 하는 등, 여러 분야에서 100G를 위한 선구자 역할을 해왔다.
BCM88650의 탁월한 통합은 OEM 업체들이 시스템 비용을 줄이는 동시에 보드 공간 및 전력을 절약할 수 있도록 한다. 통합된 인프라스트럭처는 시스템 공급업체들에게 다양한 밀도와 애플리케이션 요구사항을 충족시킬 수 있도록, 동일한 스위칭 인프라스트럭처를 공유하는 확장 가능한 단일 제품 라인을 구축할 수 있도록 해준다.
총 수 백Gbps 용량의 캐리어 액세스 스위칭 솔루션이 하나의 BCM88650 SoC만으로 설계될 수 있으며, 총 25Tbps 용량의 섀시가 데이터 센터나 서비스 제공업체의 코어 네트워크를 위해 설계될 수 있다. 또한, 서로 다른 용량의 섀시가 확장성있는 코어 플랫폼을 만들기 위해 서로 연결될 수 있고, 100GbE 또는 40GbE/10GbE의 회선 용량 포트가 최대 4,000개 제공된다.