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텍트로닉스, 혁신적인 솔루션의 미래설계를 위한 포럼 2012
텍트로닉스가 4월 25일 혁신 포럼을 개최했다. 지난 4월 10일부터 5월 8일까지 신주, 타이페이, 셴젠, 베이징, 서울, 싱가포르 및 페낭을 비롯한 APAC 지역의 주요 도시에서 개최되는 TIF는 텍트로닉스 최대 규모의 연간 로드쇼이다.
4월 25일 서울 TIF에서는 업계 파트너인 Keithley 및 Digital EMC,ATC-Korea와 함께 끊임없이 발전하고 있는 표준과 기술에 따라 설계된 초고속 시리얼 인터페이스, 광 통신, 임베디드 시스템, RF 및 비디오 테스트 솔루션 등의 최신 기술 혁신과 동향에 대한 비즈니스 인텔리전스를 함께 선보였다. 또한 APAC 지역의 TIF에서는 플루크, 알테라 및 아프렐에서 초청된 전문가가 다양한 기조 연설과 데모를 통해 기술을 보여주었으며, 최신 업계 동향을 공유했다.
텍트로닉스는 표준 제정 기구 및 주요 회사들과 긴밀히 협력하면서 새 기술의 테스트 및 검증을 지원하는 데 앞장 서 왔다. 고속 시리얼 데이터를 측정하는 엔지니어들은 더 빠르고 복잡한 기술을 따라가야 하는 압박을 받고 있다. 혁신 포럼은 현재와 미래의 설계 과제를 해결하기 위한 컨설팅 서비스, 미래의 기회, 그리고 맞춤형 테스트 솔루션을 찾는 엔지니어에게 첨단 솔루션과 전문 지식을 제공하는 자리가 되었다.
서울 텍트로닉스 혁신 포럼 2012의 주요 주제
- SATA/SAS 12G, DisplayPort1.2, PCIe Gen3, Thunderbolt, USB3.0, MHL1.2, MIPI 등의 고속 시리얼 컴퓨팅
- 광학 및 전기적 초고속 시리얼 통신 테스트
- 키슬리의 SMU 솔루션
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