텍트로닉스는 차세대 디스플레이 및 새로운 고속 멀티 프로토콜 I/O 기술인 Thunderbolt 테스트 솔루션을 발표했다. 텍트로닉스는 20GHz DSA70000 시리즈 오실로스코프, 12.5 Gb/s BSA 시리즈 BERTScope, DSA8300 시리즈 샘플링 오실로스코프로 Thunderbolt 물리 계층 테스트 및 사양 적합성 검증 기술을 제공한다.
Thunderbolt의 4채널 10.3Gbps I/O 아키텍처는 일반 전자산업에서 소개된 PC I/O 설계 중 가장 획기적인 기술이며, 텍트로닉스는 Intel과 긴밀한 협력 하에 새로운 성능의 솔루션을 공급하고자 노력하고 있다.
Intel의 Thunderbolt 기술 관계자는 “버스 속도와 복잡성이 증가함에 따라 물리 계층 테스트 툴이 이러한 발전 속도에 보조를 맞추는 것이 중요해졌다.”라면서, “텍트로닉스의 Thunderbolt 측정 솔루션을 통해 물리 계층의 전기적 분석에 대한 접근 방식이 더욱 쉬어 졌다.”라고 밝혔다.
텍트로닉스 고성능 오실로스코프 관계자는 “엔지니어들은 물리 계층의 전기적 검증 문제를 빠르게 해결하려고 노력하면서, 더욱 많은 까다로운 과제에 직면하고 있다.”라면서, “Thunderbolt 솔루션 지원으로 입증된 것과 같이, 텍트로닉스는 첨단 기술의 조기 도입을 지원할 수 있도록 업계 최고의 기술을 제공하고자 끊임없이 노력하고 있다.”라고 밝혔다.
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