TI는 반도체 패키지 옵션을 더욱 더 다양화하기 위한 방안으로 베어 다이 옵션을 제공한다고 밝혔다. TI의 베어 다이 프로그램은 고객들이 초기의 시제품 작업을 목적으로 최소 10개의 소량 주문을 할 수 있으며, 본격적인 양산을 위해 와플 트레이로 대량을 구매할 수 있다. 또한, 베어 다이 옵션은 더 작은 면적으로 여러 기능을 통합하는 것을 가능하게 한다.
전자 제품이나 시스템이 갈수록 보다 빠르게 소형화되고 통합 수준이 높아짐에 따라, TI의 베어 다이 프로그램은 고객들이 멀티칩 모듈(MCM)이나 SiP를 구현함으로써 더욱 소형화된 폼팩터를 갖춘 완제품을 설계 할 수 있도록 한다.
보다 통합적인 패키징 솔루션으로 전환함으로써 무게와 전력 소비를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 공간 제한적인 애플리케이션에서 전반적인 시스템 차원의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 베어 다이 옵션은 현재 TI의 아날로그, 전원 관리, DSP, MCU 제품 중의 일부 특정 제품에서 가능하다. 추가적인 제품 선정은 TI의 HiRel 제품 그룹을 통해서 검토 및 요청될 수 있다. 베어 다이는 스마트 카드, 모바일 RFID 리더, 의료용, 산업용, 보안, 고신뢰성 애플리케이션에 적합하다.
주요 기능 및 장점은 다음과 같다.
- 공간 절약 : 베어 다이는 집적된 IC를 더 작은 폼팩터로 구현할 수 있게 하여 설계자들이 스마트 카드나 기타 칩온보드(COB) 같은 공간 제약적인 애플리케이션에 활용할 수 있도록 지원
- 기능 통합 : MCM을 구현하려는 고객들이 증폭기, 데이터 컨버터, 전력 소자 등과 같이 원하는 소자를 단일 기판으로 통합 가능
- 최소 수량 주문 가능 : 초기 시제품 작업을 위해서 최소 10개의 소량 주문이 가능하며, 이후 본격적인 양산을 위해 와플 트레이로 대량 주문 가능
- 이 주문 공급망 확대 : 베어 다이 선택 제품은 TI의 공인 대리점 및
www.ti.com에서 주문 가능
- 가장 포괄적인 베어 다이 제공 : 고객들은 가장 광범위한 소량 주문 옵션을 이용해서 제품의 시장 출시 가속화 가능
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