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아테리스, 휴대폰 제조비용 절감을 위한 FLEXLLI MIPI LLI IP 발표
아테리스는 MIPI 위원회 LLI 1.0 인터칩 커뮤니케이션 스펙을 구현하는 FlexLLI™ 디지털 컨트롤러 IP를 발표했다. 이 칩투칩인터페이스 IP는 TI의 OMAP5430을 포함해 LLI를 탑재한 업계 최초의 시스템온칩으로 구현되어 실리콘적으로도 검증을 받았다.
아테리스의 FlexLLI는 휴대폰 애플리케이션 프로세서 및 모뎀 베이스밴드 프로세서와 같이 두 개의 따로 떨어진 칩 간에 P2P 인터커넥트를 제공한다. 이러한 고대역폭을 사용해 LLI는 모뎀 베이스밴드 프로세서가 모뎀 작동을 위해 애플리케이션 프로세서에 할당된 DRAM 메모리에 액세스하도록 함으로써 별도의 전용 모뎀 베이스밴드 DRAM 칩을 이용할 필요가 없다. 업계에서는 이를 통해 스마트폰 한 대당 BoM 비용에서 1-2달러 정도를 절감할 수 있을 것으로 추산하고 있다. 인쇄회로기판 공간과 두께 역시 절감되어 모바일 기기 제조업체들에게 더 작고 얇은 기기를 개발할 수 있는 윈윈 솔루션을 제공할 수 있게 된다.
아테리스의 FlexLLI 디지털 MIPI LLI IP는 신속한 타임투마켓과 함께 설계 비용 및 호환성과 관련된 리스크를 줄여준다. 구성 변경이 가능한 이 IP는 아테리스 FlexNoC® 네트워크온칩 인터커넥트는 물론, AMBA AXI, OCP 및 특허 프로토콜을 사용하여 손쉽게 SoC 인터커넥트와의 연결이 가능하다. FlexLLI는 또한, 고객이 자체 개발한 M-PHY는 물론, 시놉시스의 M-PHY와 같은 상용 MIPI M-PHYSM IP와도 쉽게 연결된다. 아테리스의 FlexLLI는 반도체 공급업체에 의해 SoC로 구현된 첫 LLI 디지털 컨트롤러 IP다.
아테리스의 찰리 자낙 CEO는 “아테리스 FlexLLI IP는 MIPI LLI 칩에서 칩으로의 연결에 있어 가장 검증되고 손쉬운 적용 경로를 제공한다.”며 “FlexLLI 고객들은 실리콘적으로 검증된 LLI 솔루션을 이용해 가장 빠른 타임투마켓을 실현하고 설계 리스크를 최소화할 수 있을 것으로 확신하고 있다”고 말했다.
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