NXP 반도체는 모바일 디바이스 시장을 대상으로 하는 차세대 저 VF 쇼트키 정류기 제품군을 발표했다. 일반적인 두께는 0.37mm에 불과하며, 외형은 1.6×0.8mm인 DFN1608D-2 플라스틱 패키지는 시장에 출시된 제품 가운데 최대 전류 1.5A까지 다룰 수 있는 최소형 패키지이다.
상당한 공간 절약 옵션을 제공하는 것 외에도 쇼트키 정류기는 패키지 하부의 대형 히트싱크로 업계 최고 수준의 전력 성능도 구현한다. 이 쇼트키 다이오드는 순방향 전압이 매우 낮아 전력 소비를 낮추기 때문에 모바일 디바이스의 배터리 수명을 연장한다.
DFN1608D-2의 정류기는 패키지의 사이드 패드가 산화작용을 막기 위해 주석으로 도금되어 있어, 측면 납땜이 항상 가능하기 때문에 제조업체에게도 매력적인 제품이다. 납땜부위가 패키지 아래 숨겨져 있는 다른 제품들과 달리, DFN1608D-2의 사이드 패드는 PCB위의 제품이 기울기어 지는 것을 방지하도록 도와 더욱 평평하게 만들어주고, 스택 밀도를 최대화한다. 사이드에서 패키지를 솔더링 할 수 있어 접촉부분을 쉽게 육안으로 검사 할 수도 있다.
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