텍트로닉스는 자사의 DSA8300 샘플링 오실로스코프를 이용한 옵티컬 적합성 테스트 툴 셋트를 발표했다.
이 툴 셋트는 최대 4배의 처리성능, 탁월한 기본 지터, 통합 클록 복구 솔루션으로 10G, 40G, 100G(4×25) 속도에서 이더넷용 광학 적합성 테스트를 지원하는 단일 메인프레임 솔루션을 제공한다. 광-전기 컨버터와 같은 추가적인 테스트 장비는 필요없다. 또한 BUJ(Bounded Uncorrelated Jitter) 분리 기법을 제공하는 업데이트된 지터 분석 툴 셋트를 갖추고 있으므로 누화[cross-talk) 문제를 더욱 정확히 식별할 수 있다.
DSA8300 디지털 시리얼 분석기는 6개의 모듈 슬롯을 갖추고 있으므로 클록 복구 장비, 고정밀 위상 레퍼런스 모듈, 복수의 전기 및 광학 획득 모듈을 동시에 장착해 하나의 계측기로 광범위한 테스트 구성이 가능하다.
40Gb/s 및 100Gb/s IEEE 이더넷 광학 및 전기 표준의 최신 버전은 4레인 및 10레인 아키텍처다. 이러한 멀티 레인 아키텍처를 고려할 때, 일반적으로 BUJ로 나타나는 레인 인접 누화를 정확하게 식별하는 것이 중요한 설계 과제이다. 지금까지 사용돼온 Dual-Dirac과 같은 기존 지터 분리 기법은 NPBUJ(BUJ의 비주기적 성분)를 처리하지 못하고, 대신 이를 무작위 지터에 추가함으로써 BERT(비트 오류율 테스터)에 비해 부정확한 지터 예측 결과를 산출했다. DSA8300의 NPBUJ 기능은 새로운 분해 요구사항에 대응함으로써 누화 신호 문제의 정확하고 올바른 측정 및 처리를 가능하게 해준다.
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