아이알텍은 특유의 방사(penetration) 기능으로 충분한 예열로 작업 부품 규격에 따른 온도 편차를 최소화하고 작업시간을 단축할 수 있는 다파장 적외선 리플로우 오븐(모델명 IRS-3500) 및 PCB 리워크 시스템(모델명 IR-8800), 그리고 언더필 부품 교체용 리워크 시스템(모델명 IR-888S)을 출시했다.
리플로우 오븐 IRS-3500은 일반 표면실장부품(SMD) PCB 뿐만 아니라 웨이퍼 범핑, LED 웨이퍼 납땜과 실리콘 경화 등 자동화된 모든 경화로를 대체할 수 있으며, 짧은 작업시간으로도 완벽한 납땜과 경화를 구현한다. 또한 기존 핫에어(N2) 오븐 대비 30% 내외의 저전력, 질소를 사용한 납땜에 비해 보이드(void)를 최소화 할 수 있다. 주문형의 경우, 삽입 부품과 SMD 혼성 PCB도 한 번의 납땜 공정으로 가능하다.
PCB 리워크 시스템 IR-8800은 일반 SMD PCB는 물론, 모든 종류의 삽입 부품의 탈착(de-Soldering)과 납땜이 가능하며 PCB와 플라스틱 부품의 온도손상 없이 교체 작업이 가능하고 짧은 작업시간으로도 완벽한 납땜이 구현된다. 이미 신뢰성이 검증된 장비로, PCB나 기타 기판(substrate)의 납땜과 재작업 등 특수용도의 장비도 주문 제작이 가능하다.
두 장비는 각각 전장용 PCB 같은 금속 부품이 많은 PCB 제조와 수리에도 적합하다.
언더필 부품 교체용 리워크 시스템 IR-888S는 언더필 된 작업 부품은 물론, 인접 언더필 POP나 BGA, 작업 부품 바로 밑의 POP나 BGA와 PCB 패드에 열적 손상 없이 완벽한 교체가 가능하다. 초심자도 쉽게 사용할 수 있으며 스마트폰 전문 수리업체와 제조업체에서 사용 중이므로 제품의 신뢰성 또한 입증된 장비다.
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