하이닉스반도체가 27일부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC; Mobile World Congress) 2012’에 처음으로 참가해 ‘스마트 모바일 솔루션’ 시장 확대를 위한 관련 제품을 대거 선보였다. 하이닉스는 이번 행사에 SK텔레콤과 동반 참가함으로써 글로벌 시장에서 양사의 시너지를 활용한 새로운 기회 발굴에 주력한다는 의지를 내비쳤다.
하이닉스는 ‘하이닉스가 유비쿼터스 세상을 열어갑니다(Hynix enabling a ubiquitous world)’라는 주제로 다양한 ‘스마트 모바일 솔루션’을 선보였다. 20나노급 4기가비트(이하 Gb) DDR3 및 30나노급 4Gb LPDDR3 D램 등 모바일 시장을 겨냥한 다양한 제품이 출품됐으며, 엔비디아(NVIDIA)와 제휴로 본격 진입한 차량용 인포테인먼트 메모리 반도체도 선보임으로써 스마트카와 같이 새롭게 열리는 시장에서의 성장 가능성도 보여줬다.
하이닉스가 개발한 20나노급 4Gb DDR3 D램은 기존 PC 및 서버시장은 물론 급속도로 성장하는 태블릿과 울트라북 등의 시장 대응을 위한 제품이다. 기존 30나노급 D램보다 60% 이상 생산성이 높아 원가경쟁력이 크게 개선된 이 제품은 국제 반도체 표준협회 기구(JEDEC)의 규격을 지원하며, 1.25V의 초저전압 지원도 가능해 기존 30나노급 제품 대비 약 40% 가량 소비전력 절감이 가능하다. 또한, 최대 2133Mbps의 속도를 지원해 16개의 정보출입구(I/O)를 통해 HD급 영화 한편을 1초 만에 전송 할 수 있는 속도인 초당 4.3기가바이트(이하 GB)의 빠른 데이터 처리도 가능하다.
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