- 새 Gen-Z 컨소시엄, 데이터 접속 단순화 목적의 확장 가능한 고성능 패브릭 테크놀로지 개발

일련의 기술 선도기업이 새롭고 확장 가능한 컴퓨팅 인터커넥트와 프로토콜을 개발하고 상용화 하기 위한 업계 동맹 Gen-Z 컨소시엄을 발표했다.

이 유연한 고성능의 메모리 세만틱 패브릭은 대용량 데이터에 쉽게 접속하면서도 비용을 낮추고 병목 현상을 피할 수 있는 피어 투 피어 인터커넥트를 제공한다. 이 동맹에는 AMD, ARM, 캐비엄(Cavium Inc.), 크레이(Cray), 델 EMC(Dell EMC), 휴렛패커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise), 화웨이(Huawei), IBM, IDT, 레노버(Lenovo), 멜라녹스 테크놀로지(Mellanox Technologies), 마이크론(Micron), 마이크로세미(Microsemi), 레드햇(Red Hat), 삼성, 시게이트(Seagate), SK 하이닉스, 웨스턴 디지털 코퍼레이션(Western Digital Corporation), 자일링스(Xilinx) 등이 가입해 있다.

현대 컴퓨터 시스템은 스토리지가 느리고 항구적이고 신뢰할 만하지만 메모리의 데이터는 신속하고 휘발성이라는 가정 하에 구축돼 있다. 새로운 스토리지 클래스 메모리 기술이 스토리지와 메모리의 융합을 일으키는 만큼 과거에 작동했던 프로그램과 아키텍처는 더 이상 선택이 아니다. 데이터의 폭발적인 증가와 실시간 애플리케이션 요구, 저지연 스토리지 클래스 메모리의 등장, 랙스케일 리소스의 요구와 결합된 도전은 데이터 접속에 새로운 접근법을 요구한다.

Gen-Z는 다음과 같은 혜택을 제공한다.

고광대역, 저지연
메모리 세만틱 기반의 단순화한 인터페이스, 수십 GB/s에서 수백 GB/s 광대역으로 확장가능성, sub-100 ns 메모리 지연

작업부하와 첨단 기술
실시간 분석과 인메모리 애플리케이션용 확장 가능한 메모리 풀과 리소스를 통해 데이터 중심 컴퓨팅 가능. 새 메모리와 저장 혁신 가속화

호환가능, 경제적
운영시스템에 변화 없이 호환 가능한 소프트웨어. 단순한 저비용 커넥티비티에서 고성능 랙스케일의 인터커넥트로 확장

AMD, ARM, 크레이, 델 EMC, 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE), 화웨이, IDT, 마이크론, 삼성, SK하이닉스, 자이링스로 구성된 이사회 임원에 의해 설립된 Gen-Z 컨소시엄은 공개적, 비독점적, 투명한 산업 표준 기구다. 이 컨소시엄은 개방형 표준의 중요성을 인지하는 더욱 방대한 업계 흐름을 반영한다. Gen-Z 컨소시엄은 새 회원을 모집하고 있다. 아키텍처와 프로토콜을 커버하는 핵심 규격은 2016년 말에 완료될 예정이다.