최첨단 웨이퍼 프로브 카드 전문업체인 폼팩터(www.formfactor.com)는 DRAM 디바이스용 차세대 300mm 풀웨이퍼 컨택 프로브 카드인 스마트매트릭스(SmartMatrix™)100 프로브 솔루션을 개발했다. 폼팩터의 마이크로스프링(MicroSpring?) MEMS 컨택 기술을 이용한 새로운 고유 프로브 카드 아키텍처가 적용된 SmartMatrix100은 DRAM 제조업체들의 빠른 설계 확대, 최신 제품 로드맵 및 엄격한 테스트비용 요건을 지원할 수 있도록 특별히 고안되었다.

DRAM용 차세대 300mm 풀웨이퍼 테스트 솔루션 발표
     … 최신 모바일 및 범용 DRAM 테스트 애플리케이션에 최적

  5Xnm 노드 이하의 DDR2 및 DDR3 모바일 및 범용 DRAM 디바이스를 테스트할 수 있도록 설계된 SmartMatrix100 프로브 카드는 최첨단 프로브 성능을 제공함으로써 DRAM 제조업체들이 기존 테스트 장비의 수명을 늘리고 테스트 셀 내에서 더 이상 추가 비용을 들이지 않도록 해준다.
  데이비드 브라운 폼팩터 DRAM 사업부 부사장은 “현재 DRAM 업계는 팹사이클이 계속해 40일 미만으로 줄어들고 있으며 더욱 급격해지는 생산확대 계획과 갑작스런 계획변경으로 여려움이 발생되고 있다. 이에 따른 뛰어난 동작 응답성과 유연성이 요구되고 있다는 얘기다. 특히 풀웨이퍼 컨택 프로브 카드가 갈수록 복잡해지면서 업타임을 극대화하기가 어려워지고 있다”며 “특히 DDR3의 공정기술 축소로 패드 사이즈 및 피치 또한 소형화 추세다. 또한 투자 비용예산 부족으로 ATE 구매가 제한적으로 변화되고 있는 실정”이라며 시장트랜드에 대해 설명했다.

  폼팩터가 최근에 발표한 최신 NAND 플래시 테스트용 터치매트릭스(TouchMatrix™) 프로브 카드와 같이 SmartMatrix 100 프로브 카드 또한 제조 효율을 향상시키고 프로브 카드 납품 기간을 단축할 수 있는 혁신적인 아키텍처가 특징이다. 이들 기능은 특히 빠른 팹 사이클 타임과 급격하고 변화가 심한 생산 확대 계획에 직면해 있는 DRAM 제조업체들에게 있어서 매우 중요하다. SmartMatrix 100 프로브 카드는 고장 수리 시 쉽게 해체가 가능하며, 신속히 재가동에 들어갈 수 있도록 약간의 조절만으로 재조립 또한 쉬운 것이 장점이다.
  SmartMatrix 100 프로브 카드는 열 성능 또한 향상되어 빠른 시간 내에 테스트 온도에 도달할 수 있다. 열 성능이 향상됨으로써 Dual Temperature 동작이 가능하고, 웨이퍼 및 로트(lot) 교체 시 열적으로 안정된 성능을 제공하여 까다로운 성능이 요구되는 환경에서 견고한 성능을 유지할 수 있도록 했다. 이러한 기능을 통해 새로운 프로브 카드는 초소형 패드 및 패드 피치에서도 일관된 스크럽을 제공하며, 프로버 또는 테스트 헤드의 안정성이 부족한 부분을 채워줌으로써 프로브 업타임을 증가시킨다.
  새로운 설계는 기존 풀웨이퍼 컨택 프로브 카드의 열적 휨 현상을 제거함으로써 컨택 정밀도가 향상되었으며, 전체 온도 범위에서 스크럽 마크가 더욱 일관된 것이 특징이다. SmartMatrix 100 프로브 카드가 Soak Time을 더욱 줄일 수 있도록 해주는 폼팩터의 래피드소크(RapidSoak™) 기술 또한 옵션으로 이용 가능하다.

  데이비드 브라운 부사장은 “이번에 발표한 새로운 SmartMatrix 100 솔루션은 기술 및 동작 부분이 모두 향상된 아웃오브박스(out-of-the-box) 성능이 특징으로, DRAM 제조업체들은 테스트 로드맵을 그대로 유지하면서 테스트 비용은 절감할 수 있다”고 언급했다.
       이재용 기자(hades@cyberes.co.kr)