한국멘토는 업계 최초로‘T3Ster® + 플로썸(FloTHERM®)’를 이용하여 열특성 평가와 시뮬레이션을 결합하는 기술을 발표한다고 밝혔다. T3Ster는 반도체 디바이스 패키지 및 LED를 위한, 대표적인 첨단 열특성 평가 (과도 상태 테스터) 솔루션이다. 또한 멘토의 플로썸은 부품, 보드, 전체 시스템을 포함하여 전자 제품 전반에 걸쳐 기류, 온도 및 열 전달현상을확인해 설계 업무의 효율성을 높일 수 있는전자 열류 시뮬레이션 및 해석을 위한 업계 표준 솔루션이다.
이에 고객들은 T3Ster와 플로썸을 함께 사용하여 실제 열 측정 결과와 함께, 열 패키지 테스트에서 얻은 정확한 열 시뮬레이션 모델을 모두 활용하여 제품을 제작할 수 있게 된다. 특히 이 제품은 현재까지 출시된 관련 솔루션 가운데 업계에서 유일하게 표준화된 레이아웃과 테스트 보드를 이용하여 열 저항에 대한 측정하는 방법론 산업 표준인‘JEDEC # JESD51-14’를 준수한다는 점에서 큰 강점을 갖추고 있다.
전자제품의 디자인 복잡도가 증가하고 폼팩터가 작아지면서 열 관리 문제가 발생하게 되는데, 이는 현재 전자 업계에서 가장 큰 문제 중 하나로 대두되고 있다. 특히 온도는 대부분의 시스템 안정성을 논의할 때 해결해야 할 난제로 분류되고 있으며, 이에 표준 규약 규정기관인 IEEE가 규정한 에너지 측정 방법론 표준인‘IEEE 표준 1413’를 통해, 시스템 구현을 위한 모든 단계에서 수집한 정확한 열 데이터의 필요성을 강조하고 있다.
제품 설계 디자인 엔지니어는 LED와 반도체, 패키지 부품에 대한 정보를 사용하여 서브시스템 및 전체 시스템에 대한 열 흐름 분석 디자인 작업을 수행하기 위해 보통 기업이 이미 보유하고 있는 데이터시트를 기반으로 하기 때문에 실제 구현 시와는 다른 부분이 많다. 특히, 열 특성화(업스트림 및 다운스트림)와 관련된 명확하고 확인이 용이한 데이터를 얻는 것은 매우 중요하다.
이에 T3Ster와 플로썸을 함께 사용하면, 기존에일일이 수작업 방식으로 진행되어 오류가 많았던 것을 개선하여, 자동으로 디바이스와 서브시스템, 전체 시스템에서의 열 관리를 최적화하는 통합 방법론을 활용할 수 있다. 제조업체들은 LED 및 IC 패키지 디자인 작업 시에 유효 발열량에 대한 적절한 설계안을 최적화할수 있다. 먼저디바이스 시제품(프로토타입)이 제작되면 ‘플로썸’의 열 시뮬레이션을 통해 디바이스와. 서브시스템 및 전체 시스템 레벨 모두를 열적인 측면에서 분석하여, 정확한 모델을 만들 수 있다. 여기에‘T3ster’를 사용하여 물리적 측정을 통해 방열 관리 효율성을 추가로 검증할 수 있게 된다.