TI, 초저전력 MSP430 LaunchPad 개발 키트 출시

2011-12-12
편집부

오토모티브 고도로 집적된 무선 커넥티비티 솔루션의 선두 업체인 TI는 MSP430™ 마이크로컨트롤러 LaunchPad 개발 키트를 위한 1GHz 이하 RF(radio frequency) 플러그인 보드를 출시했다. 새로운 430BOOST-CC110L RF 부스터팩은 ETSI를 준수하고 FCC 인증을 받은 모듈을 포함하고 있어 개발 시간을 단축하고, 인증 비용을 절감하며, RF 하드웨어 설계 작업과 관련한 문제를 해결할 수 있다.
RF 부스터팩과 MSP430 LaunchPad는 리모콘, 장난감, 홈 자동화 및 건물 자동화, 보안 시스템 등 비용에 민감한 1GHz 이하 RF 애플리케이션에 이용할 수 있도록 저렴한 솔루션을 제공한다. 430BOOST-CC110L은 19달러에 구입 가능하며, MSP430 LaunchPad는 4.3달러의 가격에 별도로 구입할 수 있다.
TI의 저전력 RF 제품 마케팅 매니저인 엘링 지멘센(Erling Simensen)은 “현재 시장에서 이용되고 있는 10만 개 이상의 MSP430 LaunchPad에 무선 커넥티비티 솔루션을 제공하게 되어서 기쁘게 생각한다. TI는 MSP430 마이크로컨트롤러를 이용해 혁신적인 무선제품을 개발하고자 하는 개발자들을 위해서 간편하면서 저렴한 개발 플랫폼을 제공할 것이다.”라며, “TI의 업계 선도적인 초저전력 MSP430 마이크로컨트롤러와 저렴한 1GHz 이하 RF 트랜시버를 결합함으로써 비용에 민감한 컨수머 애플리케이션을 무선으로 접속할 수 있도록 하는 편리하면서 저렴한 확장형 솔루션을 제공하게 되었다”고 말했다.
RF 부스터팩에 포함된 RF 모듈은 ETSI 준수 및 FCC 인증 양산 모듈로 별도로 구입할 수 있다. A110LR09A RF 모듈은 TI의 서드파티 개발 업체인 아나렌(Anaren)을 통해서 구입할 수 있으며 430BOOST-CC110L 개발 툴을 이용해서 테스트할 수 있다.