리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 SnPb BGA 패키지로 실장된 μModule® (micromodule) 제품들을 53개 이상 출시했다고 밝혔다. 이 제품들은 방위, 항공, 중장비 산업처럼 주석납(tin-lead) 솔더링 사용을 선호하는 애플리케이션에 적합하다. SnPb BGA 패키지를 이용한 μModule PoL(point-of-load) 레귤레이터는 다음과 같은 특징을 제공하여 이러한 산업 공급업체들이 PC 보드 어셈블리를 간소화할 수 있도록 지원한다:
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- 표면실장 vs 스루홀(through-hole) PCB 어셈블리.
- BGA 패키지에 완전한 인캡슐레이트된 DC/DC 레귤레이터 회로 vs 부품수가 많은 검증되지 않은 디스크리트 솔루션
- 100% 테스트된 PoL 레귤레이터 솔루션 vs 디스크리트 회로 PoL 레귤레이터 솔루션의 검증 및 감독이 필요한 솔루션
- 플랫 LGA 또는 QFN 패키지와 비교해 더 높은 스탠드오프(standoff) 덕분에 μModule BGA 패키지에서 더 간단한 클리닝 작업
- PCB에서 주석납 부품과 동일한 리플로우 온도 vs 무연 솔더 페이스트를 이용한 PoL 레귤레이터로 요구되는 더 높은 온도
SnPb BGA 패키지를 갖춘 μModule 전력 제품들은 4가지의 DC/DC 컨버터 카테고리로 제공된다:
(1) 단일 및 다중 출력을 갖춘 스텝다운 또는 벅 컨버터
(2) 벅부스트 컨버터
(3) 절연 컨버터
(4) READ 및 WRITE 데이터 성능을 이용한 PMBus 디지털 텔레매트리를 갖춘 컨버터
이 디바이스의 무연(SAC305) 버전과 BGA 및LGA 패키지 모두에서 100 μModule 이상의 제품들은 www.linear.com/umodule에서 이용할 수 있다.
SnPb BGA μModule 전력 제품들에 대한 정보들은 여기 를 클릭하거나http://lt.linear.com/00w 에서 참조할 수 있다.
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