세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 4G/LTE 마이크로웨이브 백홀을 위한 혁신적인 시스템 온 칩(SoC)인 BCM85620을 발표했다. BCM85620는 베이스밴드 모뎀과 네트워크 프로세스를 하나의 칩에 통합한 업계 최초의 SoC로 모바일 백홀에서 요구하는 기가비트 대역폭 이상의 높은 광역폭을 제공하는 솔루션이다.
BCM85620은 향상된 무선 성능과 고급 네트워킹 기능으로 네트워크 동기화에 필요한 패킷 네트워크를 통해 로버스트 클럭을 포함한 무선 최적화된 트래픽 전송을 제공한다. 또한 BCM85620은 무선 백홀 시스템이 4G/LTE 네트워크의 까다로운 요건을 지원하도록 1.25Gbps 처리량 및 기존의 솔루션보다 25% 높은 용량을 제공한다.
브로드컴의 마이크로웨이브 사업부의 수석 이사이자 총괄 매니저인 댄 하라쉬는 “오늘 날 4G와 LTE 네트워크로의 전환은 모바일 백홀 네트워크에서 보다 높은 용량과 패킷 트래픽을 요구한다. BCM85620는 업계 최고 수준의 통합과 기가비트 이상의 성능을 제공함으로써 기존 네트워크가 비용 효율적이고 원활하게 4G/LTE로 이동할 수 있도록 해준다.”며, “브로드컴은 프로비전트를 인수한지 6개월만에 혁신적인 기술을 선보임으로써 새로운 기술을 빠르게 도입하고 성공적으로 통합하는 브로드컴의 능력을 보여준다.”고 말했다.
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