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모피스 세미컨덕터의 제품군이 엔벨롭 트래킹(ET) 없이도 갈륨비소의 성능 수준을 충족시킴과 동시에 이를 넘어서고 있다.
모피스 세미컨덕터(Morfis Semiconductor)가 드디어 2년 간의 대규모 개발과 시험을 거쳐 베일을 벗고 완전 통합형인 CMOS, 단일 칩, 단일 금형, 플립칩 무선 고주파전단부(Cellular RF Front End) 솔루션으로 이루어진 세계 초소형 제품군을 2016 CES에서 공개할 예정이다.
모피스 세미컨덕터의 단일 금형 CMOS 설계는 효율성과 선형성을 해치지 않는 선상에서 2G, 3G, 4G 그리고 LTE 등 무선 통신 산업의 모든 주파수대를 지원하고 있다.
2016년 CES에서 모피스는 자사의 전매특허기술을 토대로 하여 최신 혁신상품과 함께 시장 판도를 바꿀만한 제품인 완전 통합형 CMOS 다중 대역 전력증폭기(MMMB PA)와 고주파전단부(RF front-ends)를 공개할 계획이다.
알파고객용 샘플은 오늘 구할 수 있으며 대량생산은 2016년 2분기로 예정되어 있다.
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