베리실리콘 홀딩스(VeriSilicon Holdings Co., Ltd., 이하 베리실리콘)와 넥스트지-컴 리미티드(NextG-Com Limited, 이하 넥스트지컴)이 차세대 Cat-0/Cat-M 레퍼런스 플랫폼 개발을 위한 공동 파트너십을 결성한다고 오늘 발표했다. 이번 파트너십으로 베리실리콘의 ZSPTM 코어에서 구동되는 물리계층 기술은 호스트 CPU에서 구동되는 넥스트지-컴의 ALPSLiteTM LTE Cat-0 프로토콜 스택과 통합된다.

넥스트지-컴은 M2M 애플리케이션과 사물인터넷(IoT)용 휴대 연결 솔루션을 제공하는 시장 선도기업이다. ALPSLite는 업계 최초 3GPP Cat-0 프로토콜 스택으로서 특히 IoT 애플리케이션용으로 설계됐다. 베리실리콘은 서비스로서의 실리콘 플랫폼(SiPaaS™) 기업으로서 전세계 산업 선도 고객들에게 맞춤형 실리콘 턴키 서비스와 포괄적인 반도체 IP를 제공하고 있다. 베리실리콘의 혁신적인 ZSP기술은 IoT와 M2M 플랫폼 수요에 부합하기 위해 비용, 성능, 파워간에 완벽한 균형을 잡아준다.

넥스트지-컴의 데니스 비디노스트(Denis Bidinost) 최고경영자는 “LTE가능 IoT는 상당히 큰 시장 기회를 갖고 있으며 넥스트지-컴의 전략중점분야이기도 하다”며 “우리는 ALPSLite 프로토콜 스택에 맞는 다양한 디자인을 확보했지만 물리계층으로 통합된 더 완벽한 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”고 말했다. 그는 “베리실리콘과의 전략적 파트너십은 아주 중요하고도 대단히 보완적인 것이다”며 “베리실리콘의 물리계층 및 ZSP코어와 통합된 우리의 ALPSLite 프로토콜 스택은 통합된 맞춤형 휴대 연결 솔루션을 필요로 하는 수많은IoT시장 수요를 충족시키는 제안을 할 수 있다”고 설명했다.

베리실리콘의 회장/사장 겸 최고경영자인 웨인 다이 박사(Dr. Wayne Dai)는 “LTE Cat-0와Cat-M 연결이 IoT와 M2M 애플리케이션으로 널리 채택될 전망이다”며 “1세대 ZSP제품군 출시 이래 확장 가능한 ZSP 코어는 다양한 무선 터미널로 성공리에 채택돼 왔다”고 밝혔다. 이어 “우리는 이 차세대 혁신 IoT 플랫폼 분야에서 넥스트지-컴과 협력하게 돼 기쁘다”며 “우리의 동급최강 DSP기술(ZSP)와 최적의 LTE PHY 레퍼런스 디자인과 통합된, 맞춤형 초경량 프로토콜 스택 솔루션은 IoT및 M2M시장에서 저비용, 저전력, 대량 커버, 더 신속한 시스템 통합을 필요로 하는 고객들에게 완벽하고 유연한 LTE Cat-0/Cat-M 플랫폼을 제공할 것이다”고 덧붙였다.