인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 12일 업계 최초로 전력 반도체용의 300mm 박막 웨이퍼를 이용한 칩(첫 번째 실리콘) 생산에 성공했다고 밝혔다.
오스트리아 필라흐(Villach) 공장에서 생산된 칩은 200mm 웨이퍼로 생산되는 전력 반도체와 동일한 동작 특성을 나타내며, 이들 칩이 고전압 애플리케이션용의 MOSFET(metal oxide semiconductor field-effect transistor)을 이용한 애플리케이션 테스트로 성공적인 시연도 마쳤다고 인피니언은 밝혔다.
인피니언 테크놀로지스의 운영, R&D 및 노무를 담당하고 있는 레인하드 프로스(Reinhard Ploss) 박사는 “우리가 300mm 웨이퍼로 첫 실리콘 생산에 성공함으로써 에너지 효율 애플리케이션을 위한 전력 반도체 분야에서의 선두 지위를 지속적으로 유지해 나갈 것”이라며 “올 8월에 발표된 IMS 리서치의 조사에 따르면 2010년에 인피니언이 전력 반도체 시장 분야에서 8년 연속으로 세계 1위의 시장 지위를 고수했다”고 설명했다.
인피니언은 2010년 10월에 오스트리아의 필라흐 공장에 300mm 웨이퍼 및 박막 웨이퍼 기술을 이용한 전력 반도체 파일럿 라인 구축에 착수하였다. 이 팀은 현재 연구개발, 제조 기술, 마케팅 부서의 50명의 엔지니어 및 연구원들로 구성되어 있다.
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