광범위하게 사용되는 직렬 주변 장치 인터페이스와 호환 가능

도시바(Toshiba Corporation) (도쿄증권거래소:6502)가 오늘 널리 사용되고 있는 직렬 주변장치 인터페이스(SPI)와 호환 가능한 내장형 애플리케이션용 신규 낸드 플래시 메모리 제품 라인업을 발표했다. 이 새로운 “직렬 인터페이스 NAND”의 광범위한 애플리케이션으로는 평면 TV, 프린터, 착용형 기기(wearable devices) 및 로봇을 포함한 산업용 애플리케이션 등 소비자 고유 환경에 대응한 컨슈머 애플리케이션(consumer applications)이 포함된다. 사용자는 1Gbit, 2Gbit 및 4Gbit의 3가지 기록밀도, 즉, WSON[1] 과 SOP[2] 등 두 가지 타입의 패키지와 두 가지 전원 전압을 제공하는 광범위한 12가지 제품군에서 원하는 제품을 선택할 수 있다. 샘플 출하는 오늘부터 시작되며, 1Gbit 반도체 제품 양산은 12월부터 이며, 이후 나머지 제품의 양산도 순차적으로 진행될 예정이다.

이 스마트 보도자료는 멀티미디어를 제공한다. 보도자료 전문은 아래 링크 참조.
http://www.businesswire.com/news/home/20151020006948/en/

단 6개 핀으로 제어할 수 있는 널리 사용되는 SPI와의 호환성은 신규 “직렬 인터페이스 NAND”를 적은 핀 개수, 소형 패키지 및 큰 메모리 용량을 가진 SLC(Single-level Cell) 낸드 플래시 메모리로 사용할 수 있게 한다.

노어(NOR) 플래시 메모리는 일반적으로 가전 및 산업 기기용 내장형 애플리케이션에 사용된다. 하지만, 내장형 기기에 추가 기능을 실현시키기 위해 (부팅 프로그램, 펌웨어 및 내장형 운영체계를 포함하는) 소프트웨어 및 (기록 자료(log data)를 포함한) 데이터 저장을 위한 보다 큰 메모리 밀도에 대한 수요가 증가하고 있다. 이는 NOR 플래시 메모리에 비해 고밀도, 높은 신뢰성 및 낮은 비트 비용(bit cost)를 제공하는 SLC NAND 플래시 메모리의 수요를 높이고 있다.

도시바는 자사 제품군에 “직렬 인터페이스 NAND”를 추가함으로써 폭넓은 시장 수요 충족 및 NAND 플래시 메모리 시장 확대를 목표로 하고 있다.

주:
[1] WSON: 초박형 소형 무연 반도체 패키지(Very-Very thin Small Outline No Lead Package)
[2] SOP: 소형 반도체 패키지(Small Outline Package)

반도체 신제품 개요(표의 내용은 pdf 참조. 다운로드: http://goo.gl/hxio1g)

신제품 주요 기능

1. SLC NAND용 최첨단 24nm 공정 기술 사용.
2. 6개 핀으로 제어할 수 있는 보편화된 SPI와의 호환성.
3. 소형 및 다양한 패키지 타입 이용 가능. WSON 패키지 크기는 6.0mm×8.0mm, SOP 타입 패키지 크기는 10.3mm×7.5mm임. BGA[3] 패키지 제품 역시 2016년 1분기(1-3월) 샘플 출하를 목표로 개발 중에 있음. 패키지와 핀 배열은 일반 직렬 플래시 메모리와 호환가능.
4. 비트 플립(bit flip) 횟수 보고 기능을 갖춘 내장형 오류 정정 코드(ECC).
5. 데이터 보호 기능 내장.

주
[3] BGA: 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 타입. 패키지 크기는 6.0mm×8.0mm 이며, 구형 배열은5ball × 5ball임.

반도체 신제품 주요 사양(표의 내용은 pdf 참조. 다운로드: http://goo.gl/hxio1g)
 
고객 문의
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