반도체 업계 최초로 CEVA가 돌비 모바일을 구현한 DSP 코어로써 돌비 인증을 최근 취득했다고 발표했다.
제조업체들이 5.1 채널 HD 오디오, 모바일 서라운드, 내추럴 베이스를 포함한 다양한 음향을 설정을 위해서는 모바일 기기에서 DSP를 통한 오디오 후-처리 기법을 실시간으로 처리해야 한다. 따라서 이러한 기능을 효율적으로 구현하기 위해서는 고성능의 DSP 기반 오디오 프로세서 아키텍처가 필요하다. 이러한 업계의 요구사항을 충족시켜 주는 것이 CEVA의 TeakLite-III DSP이다.
CEVA의 DSP는 현재의 CPU 기반 제품에 비해 최대 5배 낮은 전력을 소모하여 스마트폰과 태블릿 같은 돌비 모바일 지원 기기에서 적용되어 배터리 수명을 늘려준다. 또 고성능 이 회사의 3세대 돌비 모바일 기술은 모바일용 돌비 디지털 플러스 기능을 지원한다.
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