래티스 반도체가 2.5mm x 2.5mm 25-볼 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP)를 사용하는 MachXO2 PLD 제품군을 개발했다.
임베디드 플래시 기술을 특징으로 하는 저전력 65나노미터 공정에서 생산된 MachXO2 제품군은 이전 제품 세대와 비교할 때 3배 증가된 로직 밀도, 10배 증가된 임베디드 메모리, 그리고 100배 이상의 정지 전력 절감 효과가 있다. PLD(Programmable Logic Devices) 기능과 초저전력 그리고 신규 WLCSP 패키징을 자랑한다.
래티스 제품 개발부문 부회장인 마이크 오어는 “WLCSP는 최소형 모델을 추구하는 시장에 적합한 패키징 솔루션이다. WLCSP는 시그널 통합, 전력 관리 및 열특성 측면에서 놀라운 성능을 보여주며, 비용대비 효과가 우수하고 안정적이다. 그리고 표준 기판 실장 공정을 사용하여 취급 및 생산이 간편하다”고 말했다.
또 샤킬 피이라 실리콘부문 마케팅 이사는 “당사는 프로그래머블 로직 업계에서 가장 작은 PLD 풋프린트를 제공하기 위해 파격적인 기술들을 결합했다. 이 풋프린트들이 MachXO2의 우수한 기능 및 초저전력 특성과 결합될 경우 SRAM 기반 PLD에서는 이전에 가능하지 않았던 새로운 종류의 애플리케이션을 지원할 수 있다”면서 “소비자 디바이스의 연결 요구와 공간의 제약은 상반된 방향으로 움직이고 있다는 점에는 의심의 여지가 거의 없다. 새로운 MachXO2 디바이스들은 이렇게 공간에 제약을 받는 애플리케이션에 초점을 맞추어 유연성이나 프로그래밍 가능성을 희생하지 않고도 디지털 로직 설계자들에게 새로운 가능성들을 열어준다”고 말했다.
MachXO2 LCMXO2-1200ZE 25 WLCSP 디바이스들은 현재 엔지니어링 샘플로서 이용 가능하며, 생산용 디바이스의 출시는 2011년 4사분기에 예정되어 있다. 그리고 모든 초소형 풋프린트 패키지들은 올 연말까지 샘플링될 예정이다.
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