- eASIC, 협력 협약으로 와트 당 성능 가속 개선 위한 맞춤형 반도체 제공 노력 입증

맞춤형 IC(eASIC) 플랫폼을 제공하는 팹리스 반도체 기업 eASIC(eASIC Corp., www.easic.com)(@easic)과 가상 무선접속네트워크(vRAN) 분야의 선구 기업으로 네트워크 기능 가상화(NFV)와 완벽히 호환되는 가상 기지국(vBS) 솔루션을 제공하는 ASOCS(ASOCS, Ltd.)가 eASIC 넥스트림-3(Nextreme-3, http://goo.gl/5bpVmE) 플랫폼을 이용한 차세대 네트워크 가상화 애플리케이션을 가속화하기 위한 맞춤형 반도체 장치를 개발하기로 하는 최종 협약을 체결했다고 오늘 발표했다.

이 스마트 보도자료는 멀티미디어로 제공된다. 전체 보도 자료는 다음 링크 참조.
http://www.businesswire.com/news/home/20150824005389/en/

길라드 가론(Gilad Garon) ASOCS 최고경영자(CEO)는 “eASIC은 하드웨어 가속을 위한 완벽한 파트너”라며 “독창적인 싱글 마스크 eASIC 플랫폼은 우리의 가상 기지국 구축에 요구되는 가속을 위한 와트 당 성능을 지원하는 동시에 엄격한 비용 및 제품 출시 기간 요건을 충족시킨다”고 설명했다. 이어 “eASIC과 손잡고 새로운 차원의 가상 기지국을 구현하게 돼 기대가 크다”고 덧붙였다.

ASOCS은 기성 상용서버와 eASIC 넥스트림-3 플랫폼에 구축된 하드웨어 가속기를 활용해 가상 머신을 구동할 수 있는 기지국 기능을 구현하는 획기적인 아키텍처를 개발했다.

로니 바시슈타(Ronnie Vasishta) eASIC 사장/CEO는 “모바일 기지국의 중앙화와 집중화를 뒷받침함으로써 통신 네트워크 아키텍처와 무선 환경을 혁신하고자 매진하는 ASOCS와 협력하게 돼 기쁘다”고 말했다. 그는 “eASIC은 하드웨어 가속의 새 시대를 예고하고 있다”며 “기업들은 네트워크 기능 가상화를 위한 첨단 시스템이 요구하는 엄격한 성능, 전력, 비용 요건에 맞는 혁신적이고 차별화된 제품을 신속히 내놓을 수 있게 될 것”이라고 설명했다.

클라우드 컴퓨팅이 급성장하면서 데이터 센터, 보안, 빅데이터 분석 및 기타 애플리케이션을 위해 특정 애플리케이션이나 워크로드 구동을 보다 빠르게 해주는 맞춤형 칩에 대한 수요도 폭증하고 있다. eASIC은 2015년 5월 eASIC 플랫폼과 인텔 제온(Intel® Xeon®) 프로세서 향후 버전을 결합한 제품을 개발하기로 하는 공동 협력 방안을 발표한 바 있다. (인텔-eASIC, 클라우드 위한 맞춤형 인텔 기반 솔루션 개발 협력(Intel-eASIC Collaborate on Customized Intel-based Solutions for the Cloud, http://goo.gl/GKHT8y) 참조

동영상에서 자세한 정보를 확인할 수 있다. : ‘eASIC, 인텔, ASOCS, IBS: 애플리케이션과 워크로드 가속을 위한 파괴적 접근방식’(eASIC, Intel, ASOCS, IBS: A Disruptive Approach to Application & Workload Acceleration, https://goo.gl/984cYF)