닉 로쉬, 울프슨 마이크로일렉트로닉스 애플리케이션 엔지니어링 디렉터
“모듈식 아키텍처 오디오 SoC로 BOM 비용 및 PCB 면적 절감효과 보게될 것”

 울프슨 마이크로일렉트로닉스 코리아(www.wolfsonmicro.com)가 업계 최초 오디오 SoC(System-on-Chip, 시스템온칩) 인 `WM5100`을 출시했다. WM5100은 고성능, 저전력, 멀티채널 오디오 허브로서, 완벽한 송신 경로(transmit path, Tx) 소음 제거 기술과 수신 경로(receive path, Rx) 소음 제거 기술 및 울프슨의 업계를 선도하는 마이존(myZone™) 어댑티브 주변소음 제거 기술(Ambient Noise Cancellation, ANC)을 제공한다.

 닉 로쉬 울프슨 엔지니어링 디렉터는 "WM5100은 주로 모바일 핸드셋과 태블릿 PC에 적용되어 울프슨의 HD 오디오 성능을 지원한다. 이를 통해 송신자와 수신자 모두에게 뛰어난 음성 명료도를 제공하여 사용자의 오디오를 경험을 향상시키며, 특히 울프슨의 혁신적인 오디오 기술은 심한 소음 환경에서도 업계 최고의 성능과 함께 깨끗하고 선명한 음성 통화를 지원한다"고 설명했다.

 울프슨의 멀티 채널 오디오 SoC는 오디오 프로세싱용 멀티코어 프로그래머블 DSP를 내장해 다양한 사용 케이스에 향상된 사운드, 소음 제거 알고리즘과 자사의 독특한 기술을 기반으로 업계를 선도하는 주변 소음 제거 기술을 제공하여 사용자 경험을 대폭 강화시켜준다. WM5100은 하나의 칩으로 소비재 전자제품 제조업체들이 필수적으로 원하는 모든 기능들을 포함하기 때문에, BOM 비용과 PCB 면적을 줄여준다. 또한 모듈식 아키텍처로 설계되어 소프트웨어 호환성이 높고, 다른 운영 시스템과도 자유롭게 호환 가능하여 사용자가 설계를 빨리 완성할 수 있도록 도와준다. 이를 통해 설계자가 새로운 제품에 WM5100을 쉽게 통합할 수 있어, 보다 빠른 타임-투-마켓이 가능하며 소음 환경에서의 청취 문제로 인한 통화율 감소 문제를 해결하여, 전체적인 통화량을 증가시켜 이를 통해 통신사에게 이익을 증가할 수 있도록 하는 장점을 제공한다.

저전력·성능·멀티채널 오디오 허브 
          … 송·수신 경로 소음 제거 기술 및 주변 소음 제거 기술 통합

 닉 로쉬 울프슨 애플리케이션 엔지니어링 디렉터는 "WM5100은 음성 통화 품질을 향상시킬 뿐만 아니라 완벽한 양방향(full duplex) 어쿠스틱 에코 제거 기술(AEC: Acoustic Echo Cancellation)을 지원하여 핸즈프리 및 스피커 모드에서 깨끗하고 선명한 음성 통화를 제공한다"며 "주변 환경의 소음 억제와 5.1 버추얼 서라운드 사운드(5.1 Virtual Surround Sound) 및 디지털 레코딩 강화 기능을 제공함은 물론 HD 오디오 캡처 및 재생을 지원하여 모바일 폰과 태블릿 PC 혹은 기타 휴대용 멀티미디어 디바이스에서 뛰어난 비디오 및 이미징 품질을 제공한다"고 강조했다.

모바일폰과 태블릿 PC의 오디오 부품이 점점 애플리케이션 프로세서로부터 분리되면서, 독립적인 오디오 SoC에 대한 시장의 요구가 점점 커지고 있다. 울프슨의 WM5100은 시장의 이러한 설계요구를 반영한 오디오 SoC이며, 울프슨의 송신 경로 및 수신 경로 소음 제거 기술과 주변 소음 제거 기술 역시 통합되어 있는 솔루션이다.
닉 로쉬 울프슨 글로벌 애플리케이션 엔지니어링 디렉터는 “WM5100은 최신 저전력 오디오 허브, DSP, 소음 제거 및 에코 제거 기술이 통합되어 오디오 녹음과 재생 품질을 향상시키고 배터리 수명을 연장시켜 준다"며 "모바일폰 산업의 주요한 문제점을 해결하여 조용한 방안 혹은 시끄러운 환경에서도 송신자와 수신자 모두에게 향상된 음성 통화 품질을 제공한다"고 설명했다.                    <이재용 기자>