‘Advanced Packaging for AI’ 주제로 언더필·몰딩·TIM 등 소개…열 관리·응력 제어·패키지 휨·신뢰성 과제 대응
헨켈(Henkel)의 접착 테크놀러지스(Adhesive Technologies) 사업부가 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘SEDEX 2026(제28회 반도체대전)’에 참가한다. 헨켈은 ‘Advanced Packaging for AI’를 주제로 AI, 고대역폭메모리(HBM), 고성능컴퓨팅(HPC) 시대에 요구되는 첨단 패키징 소재 기술을 선보일 예정이다.
AI와 HPC의 연산 성능 요구가 높아지고 HBM 활용이 확대되면서 반도체 패키징 역시 더 높은 집적도와 복잡한 구조로 진화하고 있다. 2.5D·3D 패키징, 칩렛(chiplet), 이종집적(heterogeneous integration) 등 첨단 패키징 기술의 확산은 데이터 처리 성능 향상을 가능하게 하는 동시에 높은 열 밀도와 기계적 응력, 패키지 휨(warpage), 신뢰성 확보 및 양산 공정 안정성 등 새로운 기술 과제를 야기하고 있다. 이에 따라 이러한 복합적인 요구를 해결하는 첨단 소재의 역할도 더욱 중요해지고 있다.
헨켈은 각 패키징 공정에서 요구되는 소재의 기능을 바탕으로 이러한 과제에 대응하고 있다. 언더필(underfill)은 미세 인터커넥트를 열·기계적 응력으로부터 보호해 신뢰성을 높이고, 인캡슐레이션(encapsulation) 및 몰딩 소재는 대면적·박형 다이를 보호하면서 패키지 휨을 제어한다. 리드(lid) 및 스티프너(stiffener) 접착 소재는 열 사이클에서 패키지의 평탄도와 구조적 안정성을 유지하도록 지원하며, 열계면 소재(TIM)는 고집적 AI·HPC 패키지에서 발생하는 열을 효과적으로 전달해 안정적인 성능 구현을 돕는다.
헨켈은 이러한 소재 기술을 기반으로 단순한 소재 공급을 넘어, 고객의 기술 과제를 함께 해결하는 공동 엔지니어링(co-engineering) 파트너로서 협업하고 있다. 글로벌 소재 연구개발 역량과 애플리케이션 엔지니어링 전문성을 연계해 고객의 설계 및 공정 요구사항을 검토하고, 소재 평가와 검증을 거쳐 실제 양산 적용까지 이어질 수 있도록 지원한다.
이형희 헨켈코리아 전자재료 사업부 이사는 “AI와 HBM 시대에는 칩 자체의 성능뿐 아니라 고집적 패키지의 열 관리와 응력 제어, 장기 신뢰성 확보를 위한 소재 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “헨켈은 고객과 긴밀히 협력해 차세대 패키지의 설계와 제조 과정에서 발생하는 과제를 해결하고 있으며, 이번 SEDEX에서 한국 고객 및 파트너들과 미래 첨단 패키징 기술을 함께 논의하기를 기대한다”고 말했다.
헨켈은 특히 한국에서 현지 연구개발·기술 지원 역량과 송도 전자재료 생산 기반을 글로벌 네트워크와 연계해 국내 고객과 가까운 곳에서 소재 개발과 평가, 기술 지원을 수행하고 있다. 이를 통해 고객의 기술 요구를 신속하게 검토하고 글로벌 전문 역량을 활용한 공동 개발과 검증을 지원한다.
SEDEX 2026 현장에서 헨켈은 AI·HBM·HPC용 첨단 패키징 소재 기술을 소개한다. D277 부스에서는 고집적 패키지의 열 관리와 신뢰성 확보를 지원하는 다양한 소재 솔루션을 만나볼 수 있으며, 고객 맞춤형 기술 상담도 제공할 예정이다.
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