Ultra C Tahoe 세정 장비를 습식 공정 플랫폼으로 확장, 첨단 습식 식각 및 모니터 웨이퍼 리클레임 공정 추가
ACM 리서치(이하 “ACM”)는 자사의 Ultra C Tahoe 시스템을 멀티 프로세스 습식 공정 플랫폼으로 확장했다고 발표했다.
이번 확장을 통해 Ultra C Tahoe 시스템은 로직 및 메모리 반도체 제조를 위한 더욱 광범위한 첨단 습식 공정 애플리케이션을 지원할 수 있게 됐다. 새롭게 확장된 플랫폼은 이미 여러 주요 반도체 제조회사에 채택되어, 첨단 반도체 제조를 위한 양산 적합성, 다용성 및 확장성을 입증했다.
ACM 고유의 하이브리드 습식 공정 기술을 기반으로 하는 Ultra C Tahoe 플랫폼은 배치(batch) 방식과 싱글 웨이퍼(single-wafer) 공정을 하나의 공통 아키텍처에 통합해, 단일 플랫폼 상에서 여러 첨단 습식 공정을 수행할 수 있도록 설계됐다.
이 플랫폼은 배치 세정의 장점을 충분히 활용해 더 긴 공정 시간을 지원하고 화학물질 사용량을 줄일 뿐 아니라, 싱글 웨이퍼 세정의 주요한 이점인 우수한 파티클 제거 효율, 웨이퍼 간 교차 오염의 대폭적인 감소, 정밀한 공정 시간 제어 같은 장점들도 함께 제공한다.
또한 Ultra C Tahoe 플랫폼은 최근 첨단 공정 노드를 위한 리사이클 모니터 웨이퍼 리클레임(recycle monitor wafer reclaim) 공정 기능도 새롭게 추가했다. Ultra C Tahoe 시스템은 하이브리드 아키텍처를 활용함으로써, 기존에는 서로 다른 장비에서 별도로 수행했던 여러 공정 단계를 하나의 하이브리드 플랫폼에 통합하고 있다. 이를 통해 장비 간 웨이퍼 이송을 줄이고 사이클 타임을 단축하는 동시에, 향상된 파티클 제거 성능과 우수한 처리량 성능을 제공한다.
ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “반도체 제조 공정이 더욱 복잡해짐에 따라 고객들은 생산성을 향상시키면서도 변화하는 공정 요구사항을 유연하게 지원할 수 있는 솔루션을 필요로 한다”며, “Tahoe 시스템을 멀티 프로세스 플랫폼으로 확장한 것은 ACM의 하이브리드 아키텍처가 제공하는 다용성과 첨단 반도체 제조를 위한 확장성을 잘 보여준다. ACM은 앞으로도 첨단 반도체 제조의 효율성과 지속가능성을 높이는 데 기여할 수 있도록 세계적 수준의 공정 성능을 구현하고 제품 개발에 친환경성을 더욱 강화해 나갈 것이다”라고 말했다.
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