‘AI-Native Design’으로 차세대 반도체 및 시스템 설계 혁신 천명
“지멘스 EDA의 3대 핵심 축은 주 단위가 걸리던 설계 작업을 일~분 단위로 단축한 속도 (Faster Engines), 생성형 AI와 에이전틱(Agentic) AI를 활용해 자율적인 작업 실행 및 자동화 제공하는 혁신(Smarter Execution), 그리고 수천억 원의 손실을 막기 위해 Caliber 등 고신뢰성 제품군을 바탕으로 정확한 결과를 제공하는 검증된 결과(Trusted Outcomes)이다.”
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부의 앵커 굽타(Ankur Gupta) IC 제품 부문 수석 부사장은 8월11일 개최된 미디어 간담회에서 이같이 말했다. 미디어 간담회는 국내 대표적인 연례 EDA 행사(Siemens EDA Forum Seoul 2026) 중에 열렸다. 지멘스 EDA 포럼은 반도체 및 시스템 복잡성을 해결하기 위한 차세대 ‘AI-Native Design’ 전략과 EDA 기술 트렌드 소개 중심으로 진행되었다.
앵커 굽타(Ankur Gupta) IC 제품 부문 수석 부사장, 지멘스 EDA
행사를 위해 방한한 지멘스 EDA 앵커 굽타(Ankur Gupta) IC 제품 부문 수석 부사장(Executive Vice President & Head of IC Portfolio)은 “아시아 태평양 지역, 특히 한국은 글로벌 메모리 공급의 60% 이상을 담당하며 최첨단 AI 프로세서, HBM, 고급 패키징을 바탕으로 글로벌 AI 칩 혁신을 선도하고 있다”라고 강조했다. 간담회에서도, 한국은 메모리 반도체 선도국이자 AI 칩/가속기 설계의 중심지라며 지멘스는 한국 고객사들과의 협력을 통해 글로벌 AI 시대를 주도하고자 한다고 역설했다.
지멘스는 반도체 및 전자 설계를 가속화하는 4대 주요 트렌드로 ▲2028년까지 전체 칩의 70%에 AI 가속기가 탑재되는 ‘AI Everywhere’, ▲하드웨어 구현을 소프트웨어가 결정하는 ‘Software-Defined Everything(소프트웨어 정의 기반 시스템)’, ▲이종 다이 및 공정 노드를 하나로 통합하는 ‘Heterogeneous Integration(이종 통합)’, ▲전력 효율성이 핵심 기준이 되는 ‘Sustainability Imperative(지속가능성)’를 제시했다.
앵커 굽타 부사장은 이에 대해, “2028년까지 전체 칩의 78%에 AI 가속 기능이 탑재될 전망이며 하드웨어와 소프트웨어의 코디자인(Co-design) 중요성이 증대하고 있다”며, “서로 다른 공정의 칩을 하나의 패키지로 묶는 첨단 패키징 트렌드, 이종 집적(Heterogeneous Integration)이 중요해지고 고성능 AI 칩(TPU/IPU)의 전력 소모가 극심해짐에 따라, 5~10%의 전력 절감이 데이터센터 에너지 소비에 결정적 영향을 미칠 것”이라고 밝혔다.
Siemens EDA Forum Seoul 2026
다시말해, 기존 방법론으로는 현대의 실리콘-투-시스템(Silicon-to-System) 복잡성과 빠르게 변화하는 AI 시장 속도를 따라잡기 어렵다는 것이다. 이에 대응하기 위해 지멘스 EDA가 제시한 것이 ‘AI-Native Design’ 전략이다. Speed(더 빠른 엔진), Productivity(더 스마트한 실행), Confidence(신뢰할 수 있는 결과) 등이 바로 그것이다.
지멘스는 글로벌 Fortune 500대 산업 기업의 92%가 지멘스 소프트웨어를 사용하고 있으며, 글로벌 상위 30개 반도체 기업 중 29개 기업과 지속적으로 협력하고 있다고 밝혔다. 지멘스 EDA는 차세대 EDA 및 AI 기술 리더십 강화를 위해 250억 유로(약 37조 원) 이상을 지속 투자해 왔으며, 2026년 7월에도 AI 기반 SoC 설계 자동화 기업 인수를 발표하는 등 적극적인 M&A를 이어가고 있다. 그 결과 2026년 상반기 Digital Industries & Software 부문 매출이 19% 성장하는 성과를 거두었다고 밝혔다.
지멘스-엔비디아, 자가 검증 에이전틱 AI 워크플로우 고도화
한편, 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 앤비디아(NVIDIA)와의 전략적 협력을 확대해 EDA(전자설계자동화) 분야에 자가 검증(Self-Verifying) 에이전틱 AI(Agentic AI) 워크플로우를 제공한다고 발표했다.
이를 통해 반도체 및 인쇄회로기판(PCB) 엔지니어링 팀은 자율적인 작업 오케스트레이션을 넘어 지속적으로 검증되는 신뢰성 높은 엔지니어링 결과를 구현할 수 있게 된다. 이번 기능은 최근 발표한 Fuse™ EDA AI Agent 시스템을 기반으로 하며, NVIDIA AI 기술을 추가 적용해 장시간 실행되고 특정 도메인에 특화된 AI 에이전트가 결정론적(Deterministic) 물리적으로 연결된 EDA 엔진을 활용해 추론하고, 작업을 수행하며, 의사결정을 지속적으로 검증할 수 있도록 지원한다.
앵커 굽타(Ankur Gupta) IC 제품 부문 수석 부사장, 지멘스 EDA
지멘스의 Fuse EDA AI Agent 업데이트는 반도체 및 PCB 산업이 단순 자동화를 넘어 결과 품질, 결과 도출 시간(Time-to-Results), 툴 호출 신뢰성(Tool-Calling Reliability), 토큰 효율(Token Efficiency)을 향상시키는 신뢰 가능하고 검증 가능한 결과를 제공하도록 지원하기 위해 설계됐다.
또한 Fuse EDA AI Agent 시스템은 최근 출시된 지멘스 인텔리전스 센터 X(Intelligence Center X)에 통합돼, 지멘스의 엔터프라이즈 산업용 AI 환경에서 에이전트 생성과 오케스트레이션을 지원한다. 인텔리전스 센터 X는 설계, 제조 및 공급망 전반에서 AI 기반의 협업 프로세스를 제공하며, 포괄적인 디지털 트윈(Digital Twin)을 강화해 보다 스마트한 실행과 신뢰할 수 있는 결과를 지원한다.
앵커 굽타 부사장은 “LLM 사용 시 발생하는 높은 토큰 비용 문제를 해결하기 위해, 10배 빠른 처리 속도와 10배 저렴한 토큰 비용을 구현한다”며, “고객이 자체 LLM을 선택하고 온프레미스 환경에서 데이터를 안전하게 보호할 수 있도록 오픈 생태계를 지원한다”고 말했다.
NVIDIA 컴퓨테이셔널 엔지니어링(Computational Engineering) 부문 부사장 겸 총괄인 티모시 코스타(Timothy Costa)는 "지멘스는 자사의 EDA 소프트웨어와 NVIDIA의 가속 컴퓨팅, AI 소프트웨어, Nemotron 오픈 모델을 결합해 설계 품질을 높이고 결과 도출 속도를 향상시키며 엔지니어링 팀이 모든 단계에서 더욱 높은 신뢰를 가질 수 있는 자가 검증 에이전틱 AI 워크플로우를 구현하고 있다"라고 말했다.
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