LG전자(대표이사 조주완)가 미국 AI반도체 전문기업 암바렐라(Ambarella)와 협력해 성능을 더욱 향상시킨 ‘인캐빈 센싱(In-cabin sensing, 운전자 및 차량 내부 공간 감지)’ 솔루션을 선보인다. LG전자는 첨단 「운전자 모니터링 시스템(Driver Monitoring System, 이하 DMS)」을 암바렐라의 ‘엣지 AI 시스템온칩’에 담

X-FAB Silicon Foundries SE는 자사의 SONOS 기술을 기반으로 한 혁신적인 비휘발성 메모리(NVM) 데이터 저장 솔루션을 발표했다. X-FAB은 고전압 BCD-on-SOI XT011 플랫폼에서 고객에게 AECQ100 Grade-0 준수 32KByte 용량의 임베디드 플래시 IP와 추가 4Kbit EEPROM을 제공하며, 이 모든 것은 110nm 반도체 공정 노드에서

키옥시아 코퍼레이션이 지난 3일 자동차 애플리케이션용으로 설계된 유니버설 플래시 스토리지 버전 4.0 임베디드 플래시 메모리 장치가 오토모티브 SPICE (ASPICE) 캐이퍼빌러티 레벨 2 인증을 받았다고 발표했다.

Cambridge GaN Devices (CGD)와 프랑스의 주요 공공 연구 및 교육 기관인 IFP Energies nouvelles (IFPEN)는 CGD의 ICeGaN®650 V GaN IC를 이용한 800 VDC 다단계 인버터의 데모를 개발했다고 밝혔다.

매스웍스는 NXP 반도체와 협력해 배터리 관리 시스템(BMS)을 위한 모델 기반 설계 툴박스를 출시했다고 5일 밝혔다.?이 툴박스를 통해 엔지니어는 매트랩 및 시뮬링크에서 BMS 애플리케이션의 모델링, 개발, 검증을 수행하고, 매트랩과 연계된 NXP용 배터리 셀 제어기의 C 코드 생성을 자동화하며,...

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 안전이 중요한 12V BLDC(브러시리스 DC) 모터용 애플리케이션을 위한 새로운 MOTIX™ TLE9189 게이트 드라이버 IC를 출시했다. 인피니언은 이 새로운 3상 게이트 드라이버 IC로 바이-와이어(by-wire) 솔루션에 필요한 모터 제어 IC 수요 증가에 대응할 것이다.

넥스페리아(Nexperia)가 동기식 벅 또는 하프 브리지 구성에서 하이 사이드 및 로우 사이드 N 채널 MOSFET을 구동하도록 설계된 고성능 게이트 드라이버 IC 시리즈를 출시했다. 이 소자들은 높은 전류 출력과 뛰어난 동적 성능을 제공해 응용 제품의 효율성과 견고성을 향상시켜준다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 AURIX™ TC3x 마이크로컨트롤러(MCU)에 FreeRTOS 지원을 추가했다고 밝혔다. 실시간 운영 체제(RTOS)는 마이크로컨트롤러에서 실행되는 핵심 소프트웨어 구성 요소로, 하드웨어 및 소프트웨어 리소스를 효율적으로 관리하여 작업을 적시에 안정적으로 실행할 수 있도록 한

서울전자통신이 화재예방 솔루션이 탑재된 전기차 충전기를 출하를 개시했다.

LG전자(대표이사 조주완)가 차량용 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU, Micro Controller Unit)을 자체 개발하고, 세계 시장에서 기능 안전 및 신뢰성을 인정 받았다. CTO부문 SoC센터를 통해 인공지능(AI) 가전과 스마트 TV에 사용하는 시스템반도체를 개발한 LG전자가 모빌리티 영역에서도 시스템반도체 개발...

자동차 부품 메이커, Valeo Group과 로옴 주식회사가?파워 일렉트로닉스 분야의 전문 지식을 융합하여 공동 개발을 추진한다. 양사는 파워 일렉트로닉스 매니지먼트에 관련된 노하우를 집약하여 트랙션 인버터용 차세대 파워 모듈을 개발하기로 했다.?그 첫번째 성과로서, 로옴은 SiC(실리콘 카바이드) 몰드 타입 모듈...

구성이 자유로운 효율적 IP 컴퓨팅 코어를 개발하는 기업, MIPS가 MIPS P8700 시리즈 RISC-V 프로세서의 상용화 버전(GA)을 출시한다고 발표했다. 첨단 운전자 보조시스템(ADAS), 자율주행차(AV) 등 첨단 자동차 애플리케이션에 요구되는 저지연, 고집약적 데이터 이동 성능을 충족하도록 설계된 P8700은...

로옴(ROHM) 주식회사의 SoC용 PMIC가 차량용 종합 반도체 팹리스 기업, 텔레칩스(Telechips)의 차세대 콕핏용 SoC 'Dolphin3' 및 'Dolphin5'를 중심으로 하는 전원 레퍼런스 디자인에 채용되었다. 이 레퍼런스 디자인은 유럽 자동차 메이커의 콕핏에 탑재될 예정으로, 해당 콕핏은 2025년부터 양산을 개시할 예정이다.

자동차 시스템 전기화는 자동차의 “연료 재보급” 프로세스를 변화시킬 뿐만 아니라 에너지 공급을 안정화하고 효율을 높이는 데에도 기여할 것이다. 이것을 현실로 가능하게 하는 기술이 전기차(EV) 충전 시의 동적 부하 관리(DLM)이다.

NXP 반도체가 업계에서 가장 광범위한 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기능을 갖춘 최초의 무선 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 솔루션을 출시했다. 새로운 솔루션은 비용이 많이 들고 복잡한 제조 공정과 같은 개발 과제를 극복하고, 전기차 채택을 가속화하는데 중요한 진전이다.