?로옴(ROHM) 주식회사는 xEV용 온보드 차저(이하, OBC)의 PFC 및 LLC 컨버터에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈(HSDIP20)을 개발했다. HSDIP20은 750V 내압으로 6개 제품(BSTxxx1P4K01), 1,200V 내압으로 7개 제품(BSTxxx2P4K01)을 라인업으로 구비했다.

TI가 차량의 자율성과 안전성을 향상시킬 수 있도록 지원하는 새로운 차량용 칩 포트폴리오를선보였다.?이 업체는 23일, 기자 간담회를 통해 새로운 제품 즉, ▲고속 단일칩 LiDAR 레이저 드라이버 ▲새로운 고성능 차량용 벌크탄성파(BAW) 기반 클록 ▲최신 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 등을 소개하는 시간을 가졌다.

ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 향상된 신호 품질을 구현하는 강력한 500?m 칩을 탑재한 새로운 소형 칩 LED를 출시한다고 밝혔다. ams OSRAM의 새로운 칩 LED 제품은 모래알보다 약간 큰 1.2 mm x 1.0 mm x 0.6 mm의 초소형 크기에서 14mW의 뛰어난 광출력 성능을 제공한다.

Ceva가 넥스트칩(Nextchip)이 차세대 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 솔루션에 자사의 뉴프로-M 에지 AI NPU IP를 도입했다고 밝혔다. 넥스트칩은 자동차 부품 1차 협력사 및 완성차 OEM을 대상으로 ADAS 및 이미지 신호처리기(ISP) 솔루션을 공급하는 기업으로, 다양한 조도와 기후 조건에서도 뛰어난 성능을 구현하는 고

LG이노텍(대표 문혁수)이 한국채택 국제회계기준(K-IFRS)으로 2025년 1분기 매출 4조9,828억원, 영업이익은 1,251억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 15% 증가한 반면, 영업이익은 전년 대비 28.9% 감소했다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 영구적으로 확장 가능한 차세대 메모리인 xMemory를 탑재한 스텔라(Stellar) 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다. 이는 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발과 전동화용 플랫폼 발전의 복잡한 프로세스를 혁신하도록 지원한다.

미국 이외의 지역에서 생산된 반도체에 고율의 관세가 부과될 경우, 의료기기의 가격 상승은 막을 수 없다. 이는 접근성을 저해하고 시장 성장을 둔화시킬 수 있다고 글로벌데이터는 경고했다.

ACM 리서치(ACM Research)는 자사의 Ultra C ECP ap-p 장비가 2025 3D InCites 시상식에서 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상했다고 발표했다.

어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 초록우산어린이재단과 업무협약(MOU)을 체결하고 ‘어플라이드와 함께하는 과학교실’ 프로그램을 5년 연속 후원한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 중국, 인도, 일본, 싱가포르, 한국, 대만 등 아시아 전역에서 STEAM(과학·기술·공학·예술·수학) 교육 프로그램과 다양한

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 자사의 방사선 내성강화 전력 MOSFET 제품군이 MIL-PRF-19500/746 슬래시 시트 규격을 충족했으며, 새로 개발된 JANSF2N8587U3 100V N채널 MOSFET이 ?300 Krad(Si)의 총 이온화 선량(TID)을 견딜 수 있는 JANSF 인증을 획득했다고 발표했다.

SK텔레콤은 미국의 양자컴퓨터 기업 아이온큐(CEO 니콜로 드 마시, ionq.com, 이하 IonQ)와 함께 양자 사업 관련 양사 간 협력을 논의하는 자리를 가졌다고 17일 밝혔다. 서울 을지로 소재 T타워에서 열린 양사의 회동에는 IonQ의 피터 채프먼(Peter Chapman) 이사회 의장, 토마스 크래이머(Thomas Kramer) 최고재무책임자(

엣지 컴퓨팅 글로벌 기업, 에이디링크 테크놀로지는 Intel Core Ultra 아키텍처와 풍부한 I/O 기능을 갖춘 소형 폼팩터 솔루션인 COM-HPC-mMTL출시를 발표했다. 이 모듈은 뛰어난 처리 성능과 다양한 연결성을 요구하는 엣지 애플리케이션에 최적화되었다고 업체 측은 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(이하 ADI) 및 암페놀(Amphenol)과 협력하여 항공 분야의 발전을 지원하는 첨단 연결 기술 및 반도체 디바이스의 핵심 역할을 조명한 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 새로운 자동차용 NFC 리더기 2가지 제품을 출시하여 ST25R 포트폴리오를 확장한다. 이 제품들은 탁월한 웨이크업 및 감지 범위를 통해 사용자에게 향상된 경험을 제공한다. 신제품 ST25R500과 ST25R501은 디바이스 페어링, 엔진 시동, 무선 충전용 NFC 카드 보호를 지원하는 디지털 키

엔비디아는 코어위브(CoreWeave)가 엔비디아(NVIDIA) GB200 NVL72 시스템을 대규모 고객 대상으로 온라인에 제공한 최초의 클라우드 제공업체 중 하나가 됐다고 발표했다. AI 선도기업인 코히어(Cohere), IBM, 미스트랄 AI(Mistral AI)는 이미 이 시스템을 활용해 차세대 AI 모델과 애플리케이션을 훈련하고 배포하고 있다.