IAR은 자사의 주력 툴체인에 대한 주요 업데이트로서 Arm 버전 9.70 및 RISC-V 버전 3.40용 IAR 툴체인을 출시했다고 밝혔다. IAR의 최신 툴체인은 클라우드 기능을 지원하는 IAR 플랫폼의 성능, 안전, 자동화 역량을 크게 개선하여 자동차, 산업, 의료 및 사물인터넷(IoT) 시장에서 민첩하고 확장 가능한 임베디드 애플리

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 와이파이 6(Wi-Fi 6) 및 블루투스 LE 5.4(Bluetooth Low Energy 5.4)를 통합한 ST67W611M1 모듈의 대량생산을 시작한다고 발표했다. 또한, 이 모듈을 조기 도입해 커넥티비티 솔루션의 빠른 시장 출시를 실현한 고객인 시아나 시스템즈(Siana Systems)의 성공 사례도 공개했다.

삼성전자는 6월 16일부터 7월 4일까지 'C랩 아웃사이드(C-Lab Outside)'8기 스타트업을 공개 모집한다.?이번 공개 모집에는 서울, 대구, 경북, 광주 4개 지역에서 동시에 진행해 전국의 혁신적인 스타트업을 폭넓게 발굴하고 사업 협력 기회를 확대할 예정이다.

"향후 우리 회사는 보유 기술력을 고도화하여 초정밀/고청정 에너지절감형 환경유지장치를 개발하고 출시할 계획입니다. 이 기술은 산업계 전반에 다양하게 적용 가능하며 특히 전력반도체와 같은 최첨단 기술에 반드시 필요한 기술로 인식하고 있습니다. 이에 제품개발에 박차를 가하고 있습니다."

“우선, 모빌리티에 대해 말하면, 지금 내연기관에서 하이브리드, 전기자동차로의 전환이 계속 강력하게 이뤄지고 있다. 배터리 전기자동차, 하이브리드 자동차 분야를 보게되면, 사실 유사한 양의 반도체가 소비된다. 그래서 이 분야에서는 20% 후반대의 성장이 있을 것으로 예상하고 있다.”

로옴은 차세대 AI 데이터 센터용 800V 전력 공급 아키텍처 개발에 있어서 엔비디아(NVIDIA)와 협업을 전개한다고 밝혔다. AI에 의한 기술 혁신이 가속화되는 가운데, 이를 뒷받침하는 주변 기술에도 진화가 요구되고 있다. 로옴은 반도체 분야의 중요 파트너 기업 중 하나로서 시스템 개발을 서포트한다.

NXP 반도체가 고성능 제어 시스템 전문 자동차 산업 공급업체인 리막 테크놀로지(Rimac Technology)와 소프트웨어 정의 자동차(software-defined vehicle, SDV)용 중앙 집중식 아키텍처를 발전시키기 위해 협력한다고 발표했다.

엔비디아가 프랑스 파리에서 개최된 비바테크(Viva Technology 2025, VivaTech)에서 열린 엔비디아 GTC 파리(NVIDIA GTC Paris)에서 AI의 도입을 넘어, 이를 직접 구축하려는 유럽의 잠재력을 집중 조명했다.

블루투스 SIG(Special Interest Group)가 블루투스 기술의 최신 트렌드 및 다양한 시장에서의 확산 현황을 발표하는 연례 보고서인 ‘2025 블루투스 시장 업데이트’를 발표했다. ‘2025 블루투스 시장 업데이트’는 IoT 분야의 의사결정자들이 자사의 제품 전략에 블루투스 기술을 지속적으로 활용할 수 있는 방법, 나아가

윈드리버와 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 차세대 엣지 AI를 위한 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션 공동 개발 파트너십을 체결했다. 양사는 딥엑스의 온디바이스 AI 반도체와 윈드리버의 브이엑스웍스(VxWorks) 실시간 운영 체제(RTOS) 및 윈드리버 헬릭스(Wind River Helix) 가상화 플랫폼을 결합해 국

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 세계 최대의 전자부품 제조사 중 하나인 TDK와 협력하여 첨단 자동화 애플리케이션의 효율성, 안전성, 지속가능성 과제를 조명한 새로운 인터랙티브 전자책을 발간했다고 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 3상 브러시리스 모터를 위한 차세대 통합 게이트 드라이버인 STDRIVE102H와 STDRIVE102BH를 출시해, 컨슈머 및 산업용 장비의 성능, 효율성, 경제성을 향상하도록 지원한다.

텔레다인르크로이(지사장 이운재 )는 비디오 전자 표준 협회(VESA®)에서 DisplayPort™ 2.1 소스(Tx) 및 싱크(Rx) 테스트를 수행하는 텔레다인르크로이의 QualiPHY® 자동 컴플라이언스 테스트 솔루션을 승인했다고 발표했다.

퀄컴은 알파웨이브 세미 인수를 통해 데이터센터 분야 진출을 가속화하고, 인공지능(AI) 추론 및 맞춤형 CPU 수요 증가에 대응하는 핵심 기술 확보에 나선다는 전략이다. 이번 인수는 2026년 1분기 내 완료될 예정이다.

최근에는 이러한 금속-산화물 반도체를 기반으로 신축성을 확보한 TFT 구조를 구현하기 위한 다양한 시도가 진행되고 있다. 이 과정에서 기계적 변형에 따른 전기적 특성의 변화, 소재의 계면 안정성, 공정 적합성 등 여러 도전 과제가 존재하지만, 이를 극복하기 위한 소재 선택과 소자 구조 설계에 대한 연구가 활발히 진