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삼성전자는 전영현 대표이사 부회장과 노태문 대표이사 사장은 1월 2일 '2026년 신년사'를 발표했다. 삼성전자는 DS부문과 DX부문의 업의 본질이 서로 다르다는 점을 고려해, 각 부문 임직원들에게 부문별 경영 상황에 맞는 메시지를 보다 명확하게 전달하기 위해 DS부문·DX부문 신년사를 각각 발표했다.

글로벌 반도체 제조장비 시장이 인공지능 투자 확대에 힘입어 2027년 사상 최대 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 글로벌 반도체 제조장비 매출이 2025년 1,330억 달러로 전년 대비 13.7% 증가할 것으로 예상된다고 밝혔다. 이후에도 성장세가 이어져 2026년 1,450억 달러, 2027년에는 1,560억 달러로 사상 최고치를 경신할 것으로 전망했다.

파워큐브세미가 SK파워텍과 고성능 1200V 16mOhm 실리콘 카바이드 MOSFET 개발에 성공하고, 양산 가능한 수준의 수율을 확보했다고 밝혔다. 이번에 확보한 1200V 16mOhm 제품은 전기차의 메인 인버터와 초급속 충전기 등 고전력?고효율이 요구되는 핵심 어플리케이션에 탑재되는 하이엔드 소자다. 특히 125A급 대전류를 구동하기 위해 대면적 칩 설계가 적용되었음에도 불구하고, 초도 개발 랏에서 최대 80% 이상의 수율을 확보했다고 회사측은 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스와 협력하여 자동화, 센싱, 지능형 시스템의 발전이 오늘날 제조 분야의 도전 과제를 어떻게 해결하고 있는지를 조명한 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. ‘자율성과 지능의 만남: 공장 자동화의 미래를 구현하다’라는 제목의 이 전자책에서 10명의 업계 전문가들은 인공지능과 머신러닝이 공장 현장에 전례 없는 수준의 적응력을 어떻게 구현하고 있는지 살펴본다.

ST마이크로일렉트로닉스가 가전제품과 산업용 드라이브의 에너지 효율과 성능을 개선하고 비용을 절감하는 최신 GaN 기술 기반의 새로운 스마트 전력 부품을 공개했다. 현재 시중에 출시된 GaN 기반 전원 어댑터와 충전기는 노트북과 USB-C 고속 충전에 필요한 전력을 충분히 공급하면서도 극히 높은 효율을 달성해 향후 시행될 엄격한 친환경 설계 기준을 충족한다.

키사이트코리아는 국내 반도체 산업의 미래를 이끌 인재 양성을 위해 광운대학교 반도체 특성화대학사업단에 총 4종, 20대의 반도체 측정 및 분석 실험 장비를 기증했다. 양측은 장비 전달식과 함께 향후 반도체 인력 양성을 위한 지속적인 협력 방안에 대해서도 심도 있는 논의를 진행했다.

로옴 주식회사와 Tata Electronics Private Limited는 인도 및 글로벌 시장을 대상으로 하는 반도체 제조에 관한 전략적 파트너십을 체결했다. 본 파트너십은 양사의 전문 지식과 에코 시스템을 활용하여 상호 비즈니스 기회를 확대함과 동시에, 반도체 산업에서 일본과 인도간 협력 강화를 목적으로 하고 있다.?

아나로그디바이스는 자사의 산업용 이더넷 TSN 스위치 IC인 ADIN6310과 ADIN3310이 CC-Link 파트너 협회로부터 CC-Link IE TSN 권장 네트워크 배선 부품 시험: 스위치 인증 Class B 및 Class A를 통과함으로써, 스마트 공장을 위한 ADI 이더넷 솔루션 분야에서 중요한 이정표를 세웠다고 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스가 700V GaN 트랜지스터와 준공진(Quasi-Resonant) PWM 제어 IC를 단일 QFN 5x6 패키지에 결합한 VIPerGaN 시리즈에 65W 플라이백 컨버터인 VIPerGaN65W를 추가했다. 이전에 발표된 VIPerGaN50W에 이어 새롭게 출시된 VIPerGaN65W는 탁월한 사용자 경험을 보장하는 고품질의 비용 효율적인 USB-PD 충전기, 초고속 배터리 충전기, 보조 전원 공급장치를 개발할 수 있도록 지원한다.

Arm이 차세대 혁신을 이끌 것으로 예상되는 2026년 이후 기술 전망을 발표했다. 오늘날 컴퓨터 활용 방식이 중앙화된 클라우드 구조에서 디바이스, 공간, 시스템 전반에 걸쳐 분산되는 인텔리전스로 확장되고 있다. 이 가운데 2026년 컴퓨팅은 한층 더 모듈화되고 전력 효율성을 강화하는 한편, 클라우드, 피지컬, 엣지 AI 환경 전반에 걸쳐 원활하게 연결되는 방향으로 진화할 것으로 예상된다고 업체 측은 밝혔다.

삼성전자의 이재용 회장은 12월 22일 기흥과 화성 반도체 캠퍼스에 방문해 차세대 반도체 기술 경쟁력을 점검하고 임직원들을 격려했다. 이재용 회장은 12월 22일 오전, 삼성전자 기흥캠퍼스 NRD-K를 방문해 차세대 연구개발 시설 현황 및 ▲메모리 ▲파운드리 ▲시스템반도체 등 차세대 제품·기술 경쟁력을 살펴봤다. 12월 22일 ?오후에는 화성캠퍼스를 방문, 디지털 트윈 및 로봇 등을 적용한 제조 자동화 시스템 구축 현황과 AI 기술 활용 현황을 점검했다.

마우저 일렉트로닉스는 다양한 전원관리 설계 과제를 조명한 리소스 센터를 공개했다. 배터리로 구동되는 소형의 고성능 기기가 급증함에 따라, 최적의 성능을 달성하기 위한 핵심 과제로 전원관리 설계가 그 어느 때보다 중요해지고 있다. 이 리소스 센터는 마우저의 기술팀과 신뢰할 수 있는 제조사 파트너들이 엄선한 최신 기사와 블로그, 전자책을 비롯해 전원관리를 위한 주요 제조사들의 최신 제품 정보 등으로 구성되어 있다.

KAIST는 반도체설계교육센터가 주최한 ‘제1회 시스템반도체 설계 챌린지 대회’가 12월 23일 KAIST 학술문화관 정근모 홀에서 성황리에 개최됐다고 12월 24일 밝혔다. 이번 대회는 IDEC이 전국 단위로 처음 개최한 반도체 설계 경진대회로, 전국 6개 지역 캠퍼스에서 진행된 예선을 통과한 17개 팀이 본선에 진출해 실력을 겨뤘다.

IQM 퀀텀 컴퓨터스와 글로벌 통신 기업 텔레포니카가 협력하여 갈리시아 슈퍼컴퓨팅센터와 스페인에 풀스택 양자 컴퓨터 두 대를 설치하는 구매 계약을 체결했다. 이번 계약에 따라 IQM은 고성능 컴퓨팅 센터 통합용으로 설계된 54큐비트 IQM 래디언스와 교육 전용 5큐비트 IQM 스파크 시스템을 공급 및 설치한다. 시스템은 2026년 6월까지 인도될 예정이다.

몰렉스가 단일 커넥터 시스템으로 전원, 신호, 고속 데이터 연결을 통합하는 수상 경력에 빛나는 MX-DaSH 데이터-신호 하이브리드 커넥터 제품군의 최신 모델인 MX-DaSH 모듈형 와이어-투-와이어 커넥터를 출시한다. MX-DaSH 모듈형 커넥터는 단일 하우징 시스템에 통합된 다중 다목적 카트리지를 활용해 배선 및 하네스 구조를 단순화하는 동시에 다양한 차량 모델과 애플리케이션 전반에 걸쳐 자동차 설계의 유연성, 적응성, 확장성을 향상시킨다고 업체 측은 밝혔다.