로옴(ROHM) 주식회사 는 안정성과 시뮬레이션 속도를 향상시킨 SPICE 모델 「ROHM Level 3 (L3)」을 개발했다.?파워 반도체의 손실은 시스템 전체의 효율에 큰 영향을 미치기 때문에 설계 단계의 시뮬레이션 검증에 있어서 모델의 정밀도가 매우 중요하다.

NXP 반도체가 새로운 타입 4(Type 4) 시큐어 커넥티드 NFC 태그인 NTAG X DNA를 발표했다. NTAG X DNA는 16KB의 고밀도 메모리, 고속 데이터 전송, 보안 고유 NFC(Secure Unique NFC, SUN) 인증을 활용해 제품 또는 기기의 진위 여부를 쉽고 빠르게 검증한다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 라즈베리 파이(Raspberry Pi)의 새로운 RP2350 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. 라즈베리 파이의 성공적인 RP2040을 기반으로 구현된 RP2350은 합리적인 가격에 더욱 향상된 성능과 보안 기능을 갖추고 있어 임베디드 컴퓨팅 및 산업용 IoT 애플리케이션에 매우 적

이 연구는 Nature Communications에 게재됐으며, 연구진은 이 기술이 초당 1,000조(1페타) 회 이상의 속도로 정보를 처리할 수 있는 새로운 포토트랜지스터 개발의 기반이 될 수 있다고 밝혔다.

LG이노텍이 언제 어디서든 끊김 없이 초고속 통신이 가능한 차량용 통신모듈을 세계 최초로 선보인다.?LG이노텍은 세계 최초로 5G 광대역(NR-NTN, 약 30MHz 폭의 넓은 통신 대역) 위성통신을 지원하는 차량용 ‘3세대 5G 통신모듈’ 개발에 성공했다고 밝혔다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI에 따르면, 2024년에는 전공정 부문 장비 시장은 웨이퍼 가공 장비가 9%, 기타 장비가 5%의 증가를 보이며 뚜렷한 성장세를 나타냈다. 첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 생산 설비 투자 확대와 더불어 중국의 대규모 투자가 성

텍사스 인스트루먼트(TI)는 데이터센터 서버용 800V 고전압 DC 전력 분배 시스템을 위한 전력 관리 및 센싱 기술 개발을 위해 엔비디아와 협력하고 있다고 발표했다. 새로운 전력 아키텍처는 차세대 AI 데이터센터의 확장성과 신뢰성을 강화할 것으로 기대된다.

실리콘랩스(지사장 백운달)는 첨단 22나노미터(nm) 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 2종인 SiXG301과 SiXG302을 출시하며 자사의 시리즈 3(Series 3) 포트폴리오의 첫 번째 제품을 발표했다. 이들 고집적 솔루션은 컴퓨팅 성능, 통합, 보안 및 에너지 효율성 측면에서 커다란 도약을 달성하여 유선 전원 및 배

스타게이트 UAE 프로젝트에 엔비디아 최신 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) GB300 시스템이 공급된다. 엔비디아(NVIDIA)는 지난 22일(현지 시간) G42, 오픈AI(OpenAI), 오라클(Oracle), 소프트뱅크그룹(SoftBank Group), 시스코(Cisco)와 협력해 차세대 AI 인프라 클러스터 ‘스타게이트 UAE(Stargate UAE)’를 구축한다

NXP 반도체가 차량의 게이트웨이와 무선 기술 간 안전한 차량용 통신을 촉진하도록 설계된 오렌지박스 차량용 개발 플랫폼의 2세대 버전, 오렌지박스(OrangeBox) 2.0을 공개했다. 오렌지박스 2.0은 이전 세대에 비해 CPU 성능이 4배 향상됐으며, 다양한 혁신 기술이 새롭게 통합됐다. 통합된 기술에는 내장 AI 가속, 양자내

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 글로벌 전자 부문 리더이자 연결 분야의 혁신 기업인 몰렉스(Molex)의 방대한 제품을 공급하고 있는 글로벌 공인 유통기업이다.마우저에서 구매할 수 있는 몰렉스의 넥스트스트림(NextStream) 커넥터 시스템은 최대 64Gbps PAM-4 데이터 전송 속도를 지원하며 차세대 PCIe 6세대

인텔은 최첨단 그래픽 처리 장치(GPU) 기반 AI 시스템을 처리하기 위해 설계한 프로세서 3종을 인텔® 제온® 6(Intel® Xeon® 6) 시리즈에 추가해 출시한다고 발표했다. 새롭게 공개한 제품은 P-코어 기반 제품으로 PCT(Priority Core Turbo) 기술과 인텔® SST-TF(Intel® Speed Select Technology-Turbo Frequency) 기

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 지능형 전원 스위치가 포함된 액추에이터 보드를 비롯해 필수 하드웨어와 소프트웨어를 모두 제공하는 IO-Link 개발 키트를 출시해 액추에이터 및 센서의 구현을 간소화한다.

블루투스 기술 표준을 관리 및 감독하는 비영리 조직인 블루투스 SIG(Special Interest Group)가 중국 선전(Shenzhen)에서 ‘Bluetooth Asia 2025’를 22일 공식 개막했다. 개막 기조연설은 블루투스 SIG의 CEO 네빌 마이어(Neville Meijers)가 맡았으며, 이틀간 이어지는 이번 행사는 혁신, 협업, 그리고 업계에 대한 인사

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 정의 차량)의 안전성과 효율성을 극대화하고 SDV로의 전환을 가속화하기 위해 LG전자와 협력한다고 밝혔다.