코보(Qorvo)는 완전 통합형 저전력 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 시스템온칩(SoC)을 출시함으로써 자사의 UWB 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 이 고성능, 초저전력 SoC는 레이더 기반 센싱을 활용한 정밀 위치 추적을 지원하여 존재 감지 자동화, 홈 액세스 보안, 비침습적 생체 신호 모니터링(VSM), 개인화된...

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 TI의 DLPC8445/DLPC8445V 디지털 디스플레이 컨트롤러를 공급한다고 밝혔다. 이 디스플레이 컨트롤러는 모바일 스마트 TV, 레이저 TV, 모바일 프로젝터 등 디지털 디스플레이 애플리케이션을 위해 100인치 이상의 대형 디스플레이를 지원하는 가장 작고 빠른 저전력...

삼성전자는 3월 19일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 정기 주주총회에서 DX부문장 한종희 부회장과 DS부문장 전영현 부회장이 각 사업부문별 경영전략에 대해서 주주들에게 설명했다. 삼성전자 DX부문은 AI 등 차세대 기술 역량과 고객 중심의 혁신을 결합해 새로운 제품과 서비스 경험을 창출해 나갈...

유블럭스(한국지사장 손광수)는 전 대역(all-band) 지원 GNSS 모듈인 ZED-X20P를 출시 및 공급한다고 발표했다. 센티미터 수준의 전 세계 위치추적 정밀도를 매스마켓에 제공하도록 설계된 이 제품은 기존 전 대역 지원 솔루션 대비 총소유비용을 최대 90%까지 줄여준다.

EV 그룹(EV Group, EVG)은 300mm 웨이퍼용 차세대 GEMINI® 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 공개했다. HVM(High-Volume-Manufacturing) 웨이퍼 본딩의 글로벌 산업 표준을 기반으로 한 이번 신형 GEMINI 장비 플랫폼은 새롭게 설계된 고압 본딩 챔버를 적용하여, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS...

바이코(Vicor)는 이탈리아의 마이크로게이트(Microgate)에 고밀도 전력 모듈을 지원하여 마이크로게이트의 우주 탐사에 기여한다고 밝혔다. 마이크로게이트는 ESO ELT용 초정밀 적응형 광학 거울을 제작한다. 이 광학 시스템은 고밀도 DC-DC 컨버터 모듈을 사용해 대기의 난류를 보정하고, 더 많은 빛을 포착하여...

로옴(ROHM) 주식회사는 모터 등의 산업기기를 비롯하여 모든 기기에서 센싱 데이터를 활용한 고장 징후 검출 및 열화 예측이 가능한 AI 기능 탑재 마이컴(ML63Q253x-NNNxx, ML63Q255x-NNNxx 이후, AI 마이컴을 개발했다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 전기 이륜차(E2W: Electric Two-Wheeler) 에코시스템을 출시했다.이 E2W 에코시스템은 전력 효율성, 시스템 통합, 안전성, 시장 출시 기간 단축 등 전기 스쿠터 및 자전거 개발에 있어 중요한 도전과제를 해결하는 검증된 포괄적 레퍼런스 디자인 제품군이다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 2025년 글로벌 100대 혁신기업(Top 100 Global Innovators 2025)에 선정됐다.클래리베이트(Clarivate)는 매년 기술 연구 및 혁신 분야에서 세계를 선도하는 기업을 식별하고 순위를 발표한다. 이 100대 혁신기업은 비즈니스 전략의 핵심요소로 혁신을 우선시한다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 디지(Digi)의 새로운 커넥트코어(ConnectCore®) MP255 개발 키트를 공급한다고 밝혔다. 커넥트코어 MP255 키트는 배터리로 구동되는 산업용 AI 애플리케이션의 전력 효율성을 극대화할 수 있도록 설계된 다기능의 안전하고 비용 효율적인 무선 시스템온모듈을 기반으로 한다.

아이스아이(ICEYE)는 25cm급 해상도의 신규 위성 4기를 성공적으로 발사하고, 세계 최대 규모의 SAR 군집위성을 더욱 강화했다고 밝혔다. 이 업체는 고해상도 지구관측 및 지속적인 모니터링과 자연재해 솔루션을 위한 SAR(Synthetic-Aperture Radar: 합성개구레이더) 위성 영상 분야의 전문 기업이다.?

콩가텍이 극한의 환경 조건을 위한 히트파이프 냉각 솔루션을 공개했다. 이 냉각 솔루션은 히트파이프의 작동 유체로 물이 아닌 아세톤을 사용해 극저온 환경에서도 열 전달 매체가 동결되는 것을 방지하고 냉각 솔루션, 모듈 및 전체 시스템 설계가 손상되는 것을 막는다. 또, 충격이나 진동 같은 기계적 스트레스에 대한.

TI 코리아(대표이사 박중서)는 세계에서 가장 작은 MCU를 출시하며 자사의 Arm® Cortex®-M0+ 기반 MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 2년 전에 처음 공개된 MSPM0 마이크로컨트롤러는 100개 이상의 Arm® Cortex®-M0+ MCU로 구성된 TI의 포괄적인 포트폴리오이다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 DECT NR+(이하 NR+) 기술 표준을 활용하여 빌딩의 탁월한 회복탄력성과 상호운용성을 보장하는 무선 연결을 지원하기 위해 스마트 빌딩 기술 기업들로 구성된 전략적 협력 그룹에 합류했다고 밝혔다.

실리콘랩스(지사장 백운달)는 초소형 폼 팩터의 블루투스 저에너지(Bluetooth LE) 기기에 다른 성능을 저하시키지 않으면서 우수한 컴퓨팅 능력과 연결성을 제공하도록 설계된 자사의 시리즈 2(Series 2) BG29 무선 SoC 제품군 신제품을 출시한다고 발표했다.