서플러스글로벌은 반도체 장비 및 부품 전용 플랫폼 ‘세미마켓(SemiMarket.com)’을 공식 베타 오픈했다고 밝혔다. 이번 세미마켓 출시를 기점으로 기존 웹사이트에서 제공되던 마켓플레이스 기능은 종료된다. 앞으로 제품 검색 및 구매는 새로운 웹사이트에서 통합적으로 제공된다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 STM32WL33 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 지원하는 안테나 매칭 컴패니언 칩 세트를 출시해 IoT, 스마트 계량기, 원격 모니터링 애플리케이션 개발을 간소화한다.

SK하이닉스는 전 분기 대비 매출이 7.1% 감소했음에도 불구하고 97억 2,000만 달러를 기록하며 1위를 차지했다. 특히, HBM3e 출하 비중이 증가하면서 평균판매단가(ASP)를 상대적으로 유지한 것이 주요했다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 옴니스페이스(Omnispace)가 운용하는 비정지궤도(NGSO: non-Geostationary Orbit) 위성을 이용해 5G NB-IoT 데모를 성공적으로 시연했다고 밝혔다. 이번 데모는 차세대 모바일 연결 기술을 재정립하고 있는 옴니스페이스와 게이트하우스 샛콤(Gatehouse Satcom)과 공동으로 진행

기가바이트 한국총판 슈퍼솔루션은 대만에서 개최된 컴퓨텍스 2025에서 기가바이트(GIGABYTE)가 AI 포워드를?주제로 참가하였다고 밝혔다. 이 업체는 데이터센터부터 엣지 컴퓨팅까지 AI 인프라를 강조하는 다양한 솔루션을 선보였다.?이번 쇼케이스의 핵심은 AI 워크로드를 위한 기가바이트의 고밀도 랙 스케일 인프라인?G

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 싱가포르의 A*STAR 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME: Institute of Microelectronics) 및 일본의 알박(ULAVC)과 협력하여 LiF(Lab-in-Fab)를 확장한다고 밝혔다.

이 메모리는 차세대 플래그십 스마트폰에서 AI 애플리케이션의 성능을 극대화하도록 설계됐으며, 업계 최고 속도인 10.7Gbps의 전송 속도와 최대 20%의 전력 절감 효과를 제공한다.

비전 AI 전문기업 씨이랩(대표 윤세혁·채정환)은 반도체 제조 공정 내 품질 검사를 획기적으로 개선한 초정밀 AI 영상분석 솔루션 ‘엑스아이바 마이크로’(XAIVA Micro)를 출시했다고 밝혔다. 최근 반도체 산업은 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 첨단 공정의 확대와 함께 웨이퍼, PCB 등 부품 제조 과정에서 품질 관리의 정

2025년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 2.2% 증가했다. SEMI 보고서에 따르면, 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량은 28억 9600만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 다만 계절적 요인과 공급망 전반의 재고 누적 영향으로 전 분기 대비로는 9.0% 감소한 것으로 드러났다.

르네사스 DA14533 SoC는 2.4GHz 송수신기와 Arm Cortex-M0+ 마이크로컨트롤러, 다양한 주변장치 및 최신 보안 기능을 비롯해 64kB RAM, 160kB ROM, 12kB OTP 메모리 등을 갖추고 있다.

유럽과 북미 주요 시장을 중심으로 ‘녹색 무역장벽’이 높아지는 가운데, SK하이닉스는 이번 협약을 통해 RE100 이행과 함께 글로벌 시장에서의 지속가능성 경쟁력을 한층 높일 수 있게 되었다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 6개의 구성 가능한 하이사이드 및 로우사이드 출력과 2개의 하이사이드 출력을 갖춘 L9026 8채널 드라이버를 출시했다. 이 드라이버는 다양한 컴팩트형 패키지로 제공돼 공간 제약이 있는 애플리케이션에서 유연하게 활용할 수 있는 솔루션을 지원한다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 PIC32A 고성능 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. PIC32A MCU는 첨단 센서 인터페이스 및 데이터 프로세싱 기능을 필요로 하는 연산 집약적 애플리케이션의 실행 속도를 가속화할 수 있도록 지원한다.

로옴(ROHM) 주식회사 는 안정성과 시뮬레이션 속도를 향상시킨 SPICE 모델 「ROHM Level 3 (L3)」을 개발했다.?파워 반도체의 손실은 시스템 전체의 효율에 큰 영향을 미치기 때문에 설계 단계의 시뮬레이션 검증에 있어서 모델의 정밀도가 매우 중요하다.

NXP 반도체가 새로운 타입 4(Type 4) 시큐어 커넥티드 NFC 태그인 NTAG X DNA를 발표했다. NTAG X DNA는 16KB의 고밀도 메모리, 고속 데이터 전송, 보안 고유 NFC(Secure Unique NFC, SUN) 인증을 활용해 제품 또는 기기의 진위 여부를 쉽고 빠르게 검증한다.