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인피니언 테크놀로지스가 소프트웨어 정의 차량을 위한 고집적 12V 차량용 eFuse인 SPOC™ Wire Guard BTS80009-SWPx-1ES를 공개했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 해당 제품은 자동차용 차세대 전력 분배 솔루션인 이 제품은 SPI 인터페이스를 지원하며, 보호 기능이 내장된 하이사이드 스위치에 통합 I²t 와이어 보호 기능, 소프트웨어 설정 기능, 고급 진단 기능을 결합했다. 또한 OTA 업데이트를 지원하는 소프트웨어 정의 차량(SDV)용 차세대 E/E 아키텍처에 최적화되도록 설계되었다는 설명이다.

한국디스플레이산업협회가 차세대 디스플레이와 AI 반도체 핵심 분야로 주목받는 유리기판 기술을 대중의 눈높이에서 소개하는 홍보영상을 공개했다. 디스플레이 전문 유튜버 ‘컬러스케일’과 협업해 제작한 유리기판 홍보영상을 8월 3일 오후 8시 컬러스케일과 협회 공식 유튜브 채널에서 공개한다 것이다. 영상은 필옵틱스와 AP시스템 등 국내 소재·부품·장비 기업의 후원으로 제작됐다. 7월 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열린 디스플레이 전문 전시회 ‘K-디스플레이 2026’에서 먼저 공개됐다.

로옴이 공명 터널 다이오드를 활용한 2세대 테라헤르츠파 발진 디바이스를 개발했다고 밝혔다. 2세대 제품 샘플과 케이블, 평가 보드로 구성된 테라헤르츠파 디바이스 평가 키트 ‘RTD-EVK-G2’는 이달부터 판매될 예정이다. 업체 측에 따르면, 신제품은 기존 1세대와 동일한 0.5×0.5㎜ 칩 크기를 유지하면서 내부 구조를 개선해 발진 출력을 최대 40μW까지 높였다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 강화 갈바닉 절연 기능을 갖춘 고신뢰성 STGAP3S 게이트 드라이버 제품군을 확장하고, 낮은 게이트 구동 전류가 필요한 회로를 위해 효율성과 경제성을 높인 3A 시리즈를 새롭게 출시했다.

뉴멕시코주 리오랜초(Rio Rancho, New Mexico) 시설에서 첨단 패키징 기술을 통해 "레티클 한계(reticle limit)"를 확장하고 있는 인텔은, 현재 업계 표준의 8배, 그리고 2028년까지는 12배 이상 확장 가능한 패키지 크기를 구현할 예정이다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(이하 ADI)의 TMC2241 스마트 통합 스테퍼 드라이버를 공급한다고 밝혔다. TMC2241은 스텝 및 방향 제어와 직렬 통신 인터페이스를 지원하는 스마트 고전압 스테퍼 드라이버 IC이다.

SEMI는 실리콘 웨이퍼 산업에 대한 분기별 분석을 통해 2026년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 35억7,300만 제곱인치를 기록했다고 발표했다. 이는 2025년 같은 분기의 33억2,700만 제곱인치 대비 7.4% 증가한 수치다. 또한 2026년 1분기에 기록한 32억7,500만 제곱인치와 비교해서는 9.1% 증가했다.

콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈 프로세서를 탑재한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈 'conga-HPC/cRX1'을 공개했다. 업체 측에 따르면, 이 모듈은 애플리케이션-레디 형태인 ‘에이레디.COM’ 기반 제품으로 연산 집약적인 피지컬 AI 애플리케이션을 위해 설계됐다. 최대 16개의 AMD 젠5 CPU 코어와 최대 40개의 컴퓨트 유닛을 갖춘 통합 AMD 라데온 RDNA 3.5 GPU, 전용 NPU를 탑재해 COM-HPC 클라이언트 모듈의 새로운 성능 기준을 제시한다는 설명이다.

LG이노텍이 전년 동기 대비 기록적인 영업이익 증가율을 나타내며 시장 기대치를 상회하는 실적을 달성했다고 발표했다. LG이노텍은 한국채택 국제회계기준으로 2026년 2분기 영업이익이 전년 동기 대비 2,057% 증가한 2,458억원으로 잠정 집계됐다고 7월 27일 밝혔다.

엔비디아가 엔비디아 베라 CPU를 활용해 차세대 CPU와 GPU 설계를 가속화한다고 밝혔다. 엔비디아는 케이던스, 시놉시스와 핵심 전자설계자동화 애플리케이션을 최적화하고 있으며, 초기 테스트에서 주요 검증·시뮬레이션 워크로드 성능이 최대 1.5배 향상된 것으로 나타났다는 설명이다.

엔비디아가 엔지니어링을 위한 엔비디아 에이전트 툴킷에 엔비디아 피직스네모TM와 쿠다-XTM 라이브러리를 에이전트가 바로 활용할 수 있는 도구와 기술로 추가했다고 발표했다. 이를 통해 전 세계 제품 설계와 개발 방식의 혁신을 지원한다는 것이다. 엔비디아 에이전트 툴킷에 새롭게 추가된 피직스네모는 에이전트가 쉽게 활용 가능한 라이브러리 세트로 재구성됐으며, 복잡한 엔지니어링 작업을 위한 새로운 쿠다-X 라이브러리와 업데이트된 라이브러리도 추가됐다는 설명이다.

싸이번은 티코마스를 한국 시장에 공식 론칭한다고 밝혔다. 정식 선보이는 제품은 360mm 일체형 수랭쿨러 5종과 리버스 쿨링팬 3팩 1종 등 총 6종이다. 업체 측에 따르면, 티코마스는 ‘Tomorrow’s Core, Mastered’라는 슬로건을 내세우며 고성능 냉각 기술과 디자인, 사용자 중심의 커스터마이징을 핵심 가치로 삼고 있다. 수랭쿨러를 비롯해 PC 케이스와 ARGB 쿨링팬 등을 개발하며 성능과 디자인이 조화를 이루는 PC 시스템 구축에 초점을 맞추고 있다는 것이다.

KAIST는 생명화학공학과 서준기 교수 연구팀이 원자층증착법을 이용한 새로운 반도체 제조기술을 개발했다고 7월 27일 밝혔다. 연구팀은 텔루륨을 포함한 전구체가 표면을 자유롭게 이동하며 가장 안정한 위치를 스스로 찾아 박막을 이루도록 하는 새로운 방법을 개발했다고 전했다. 이를 통해 150℃의 낮은 온도에서도 원자층증착법을 통해 텔루륨을 반데르발스 소재 위에 아래층 결정의 원자 배열을 따라 질서 있게 성장하는 에피택시를 구현했다.

ASML은 인텔 파운드리가 자사의 High NA EUV 노광 기술을 적용해 인텔® 코어™ 울트라 시리즈 3 일부 제품의 대량 생산을 시작했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 양사는 미국 오리건주 힐스보로 R&D 시설에서 인텔 18A 공정의 일부 레이어에 대한 High NA EUV 장비 이중 검증을 완료했으며, 기존 NXE 플랫폼과 동등한 수준의 수율을 확보해 고객사 대상 제품 출하를 시작했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 고객이 제품 출시 기간을 단축하고 경쟁 우위를 유지할 수 있도록 최신 제품과 기술을 신속하게 제공하는 데 주력하고 있다. 마우저는 1,200개가 넘는 반도체 및 전자부품 제조사 브랜드의 제품을 글로벌 시장에 공급하고 있으며,...