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KAIST는 기계공학과 전성윤 교수 연구팀이 기계공학과 심기동 교수팀, 분당서울대학교병원 김세중 교수와의 공동 연구를 통해, 약물로 인한 근육 손상이 신장 손상으로 이어지는 과정을 실험실에서 재현할 수 있는 ‘바이오 미세유체시스템’을 개발했다고 1월 5일 밝혔다.

LG전자가 초슬림화 기술로 완성한 9mm대 두께의 무선 월페이퍼 TV ‘LG 올레드 에보 W6’를 선보인다. LG전자는 CES 2026 개막에 앞선 1월 4일 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 ‘혁신이 시작되는 곳’을 주제로 미디어 대상 사전 쇼케이스 ‘더 프리뷰’를 열고 2026년형 TV 신제품을 공개했다.

삼성전자가 제조기술·설비·품질·인프라 등 핵심 기술분야 전문가 17명을 '2026 삼성 명장' 으로 선정했다. 삼성전자는 어려운 경영 환경 속에서도 사상 최대 규모의 명장을 선정함으로써 기술인재 육성에 박차를 가하고 있다. 올해 관계사별로는 삼성전자 12명, 삼성디스플레이 2명, 삼성SDI 1명, 삼성전기 1명, 삼성중공업 1명이 명장으로 선정되었다.

삼성전자가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 'CES 2026'에 단독 전시관을 마련하고 1월 4일부터 7일까지 나흘간 '더 퍼스트룩'을 개최한다. '더 퍼스트룩'은 삼성전자가 CES에 맞춰 진행하는 전시와 프레스 콘퍼런스 등 모든 프로그램을 통합한 명칭으로 삼성전자의 신제품과 신기술을 처음으로 선보인다는 의미를 담고 있다.

문혁수 LG이노텍 사장은 1월 5일 임직원 대상 신년 메시지를 통해 올해 핵심 경영방침으로 ‘고수익 사업 포트폴리오 구축’을 내세웠다. 문 사장은 신년사의 핵심 메시지로 △안정적인 수익 창출 체계 확립 △시장에서 경쟁 우위를 선점할 수 있는 ‘위닝 테크’ 확보 △ AX 기반의 일하는 방식 진화 등을 강조했다.

삼성전자는 전영현 대표이사 부회장과 노태문 대표이사 사장은 1월 2일 '2026년 신년사'를 발표했다. 삼성전자는 DS부문과 DX부문의 업의 본질이 서로 다르다는 점을 고려해, 각 부문 임직원들에게 부문별 경영 상황에 맞는 메시지를 보다 명확하게 전달하기 위해 DS부문·DX부문 신년사를 각각 발표했다.

글로벌 반도체 제조장비 시장이 인공지능 투자 확대에 힘입어 2027년 사상 최대 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 글로벌 반도체 제조장비 매출이 2025년 1,330억 달러로 전년 대비 13.7% 증가할 것으로 예상된다고 밝혔다. 이후에도 성장세가 이어져 2026년 1,450억 달러, 2027년에는 1,560억 달러로 사상 최고치를 경신할 것으로 전망했다.

파워큐브세미가 SK파워텍과 고성능 1200V 16mOhm 실리콘 카바이드 MOSFET 개발에 성공하고, 양산 가능한 수준의 수율을 확보했다고 밝혔다. 이번에 확보한 1200V 16mOhm 제품은 전기차의 메인 인버터와 초급속 충전기 등 고전력?고효율이 요구되는 핵심 어플리케이션에 탑재되는 하이엔드 소자다. 특히 125A급 대전류를 구동하기 위해 대면적 칩 설계가 적용되었음에도 불구하고, 초도 개발 랏에서 최대 80% 이상의 수율을 확보했다고 회사측은 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스와 협력하여 자동화, 센싱, 지능형 시스템의 발전이 오늘날 제조 분야의 도전 과제를 어떻게 해결하고 있는지를 조명한 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. ‘자율성과 지능의 만남: 공장 자동화의 미래를 구현하다’라는 제목의 이 전자책에서 10명의 업계 전문가들은 인공지능과 머신러닝이 공장 현장에 전례 없는 수준의 적응력을 어떻게 구현하고 있는지 살펴본다.

ST마이크로일렉트로닉스가 가전제품과 산업용 드라이브의 에너지 효율과 성능을 개선하고 비용을 절감하는 최신 GaN 기술 기반의 새로운 스마트 전력 부품을 공개했다. 현재 시중에 출시된 GaN 기반 전원 어댑터와 충전기는 노트북과 USB-C 고속 충전에 필요한 전력을 충분히 공급하면서도 극히 높은 효율을 달성해 향후 시행될 엄격한 친환경 설계 기준을 충족한다.

키사이트코리아는 국내 반도체 산업의 미래를 이끌 인재 양성을 위해 광운대학교 반도체 특성화대학사업단에 총 4종, 20대의 반도체 측정 및 분석 실험 장비를 기증했다. 양측은 장비 전달식과 함께 향후 반도체 인력 양성을 위한 지속적인 협력 방안에 대해서도 심도 있는 논의를 진행했다.

로옴 주식회사와 Tata Electronics Private Limited는 인도 및 글로벌 시장을 대상으로 하는 반도체 제조에 관한 전략적 파트너십을 체결했다. 본 파트너십은 양사의 전문 지식과 에코 시스템을 활용하여 상호 비즈니스 기회를 확대함과 동시에, 반도체 산업에서 일본과 인도간 협력 강화를 목적으로 하고 있다.?

아나로그디바이스는 자사의 산업용 이더넷 TSN 스위치 IC인 ADIN6310과 ADIN3310이 CC-Link 파트너 협회로부터 CC-Link IE TSN 권장 네트워크 배선 부품 시험: 스위치 인증 Class B 및 Class A를 통과함으로써, 스마트 공장을 위한 ADI 이더넷 솔루션 분야에서 중요한 이정표를 세웠다고 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스가 700V GaN 트랜지스터와 준공진(Quasi-Resonant) PWM 제어 IC를 단일 QFN 5x6 패키지에 결합한 VIPerGaN 시리즈에 65W 플라이백 컨버터인 VIPerGaN65W를 추가했다. 이전에 발표된 VIPerGaN50W에 이어 새롭게 출시된 VIPerGaN65W는 탁월한 사용자 경험을 보장하는 고품질의 비용 효율적인 USB-PD 충전기, 초고속 배터리 충전기, 보조 전원 공급장치를 개발할 수 있도록 지원한다.

Arm이 차세대 혁신을 이끌 것으로 예상되는 2026년 이후 기술 전망을 발표했다. 오늘날 컴퓨터 활용 방식이 중앙화된 클라우드 구조에서 디바이스, 공간, 시스템 전반에 걸쳐 분산되는 인텔리전스로 확장되고 있다. 이 가운데 2026년 컴퓨팅은 한층 더 모듈화되고 전력 효율성을 강화하는 한편, 클라우드, 피지컬, 엣지 AI 환경 전반에 걸쳐 원활하게 연결되는 방향으로 진화할 것으로 예상된다고 업체 측은 밝혔다.