‘레드햇x아이웍스 오픈 인프라 데이’에서 세션 발표 및 씽크시스템SR665 V3 서버 전시

레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)는 11월 5일 부산에서 열린 ‘레드햇 x 아이웍스 오픈 인프라 데이(Red Hat x iWORKS Open Infra Day)’ 행사에 참가, 차세대 데이터 센터를 위한 인프라 전략을 제시했다.

이와 함께 높은 수준의 성능, 효율, 확장성을 구현할 수 있는 AMD™ 에픽(EPYC™) 프로세서 기반의 씽크시스템(ThinkSystem) SR665 V3 서버를 전시해 참석자들로부터 높은 관심을 모았다.



이번 행사는 AI, 데이터 통합, 자동화가 오픈소스를 통해 IT 인프라의 변화를 가속화시키고 있는 가운데, IT인프라 전문기업 아이웍스와 레드햇이 최신 인프라의 트렌드와 인사이트를 공유하고자 개최됐다. 이번 행사에는 국내 공공·제조·금융·헬스케어·교육 등 주요 산업군의 IT 의사결정자 150여 명이 참석, AI 시대의 인프라 전략에 대한 높은 관심을 확인할 수 있었다.

레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)의 권혁준 상무는 ‘차세대 데이터 센터를 위한 AMD 프로세서 기반 레노버 서버의 혁신’을 주제로 발표하며, 급격히 변화하는 AI 및 클라우드 환경에서 유효한 인프라 전략을 제시했다. 그는 AMD, 레드햇 그리고 레노버 AI 엔터프라이즈 서버의 혁신 설계를 키워드로 레드햇 솔루션과의 협업 및 레노버의 기술적인 특장점에 대해 구체적으로 설명했다.

레노버는 이번 행사에서 AMD와 함께 부스를 운영하며 씽크시스템SR665 V3 서버를 전시했다. 씽크시스템 SR665 V3 서버는 5세대 AMD 에픽 9005 ‘투린(Turin)’ 프로세서 제품군을 탑재한 2소켓 2U 서버로, 프로세서당 최대 160개의 코어를 지원하고 새로운 PCIe 5.0 표준을 통한 고속 I/O를 제공, 2U 폼팩터에서 최고의 2소켓 서버 성능을 발휘한다. 추론, 가상화, 가상 데스크톱 인프라(VDI), HPC, 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 등 다양한 환경에 사용 가능하며, 특히 GPU 처리 능력과 고성능 NVMe 드라이브를 활용할 수 있는 고밀도 워크로드에 적합하다고 업체 측은 밝혔다.

급격한 AI 혁신으로 인해 IT 인프라가 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있어야 하는 상황에서, 레노버는 AMD와의 협력을 기반으로 데이터 센터의 현대화를 지원하고 있다. 레노버와 AMD의 통합된 기술은 데이터 센터의 성능을 개선하고 관리는 간소화하며, 효율성을 제고하는 데 기여할 수 있다. AMD 기반의 씽크시스템 서버와 가상화 및 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 솔루션인 씽크애자일(ThinkAgile) 등이 공공·제조·금융·헬스케어·교육 등 다양한 산업과 비즈니스 환경에서 AI가 요구하는 고도의 워크로드를 지원한다.

레노버는 레드햇과 20년 넘게 긴밀한 파트너십을 이어오고 있다. 최신 레드햇 기술이 레노버의 씽크시스템 인프라스트럭처와 씽크애자일 솔루션과 완벽히 호환되도록 협력하여, 고객에게 가장 신뢰성 있고 안전하며 높은 성능을 제공하는 데이터 센터 환경을 구현한다. 검증된 레노버의 혁신을 기반으로 하는 씽크시스템 서버와 씽크애자일 솔루션은 레드햇의 운영체제, 가상화 기술, 인프라 플랫폼을 확장해, 기업이 진정한 혁신을 달성할 수 있는 고생산성 IT 환경을 구축할 수 있도록 지원한다.

윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG) 부사장은 “AI 기술이 점차 고도화되고 널리 확산되면서 차세대 데이터 센터 인프라의 중요성도 점차 커지고 있다”라며, “레노버는 선도적인 AI 인프라를 바탕으로 다양한 산업의 기업들에 고성능·고효율의 AI 솔루션을 제공함으로써, ‘모두를 위한 더 스마트한 AI(Smarter AI for All)’를 실현해 나갈 것”이라고 말했다.