LG전자가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스(Flex)와 손잡고 차세대 데이터센터 냉각 솔루션을 공동 개발한다. 양사는 최근 ‘모듈형 냉각 솔루션(Modular Cooling Solution)’ 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, AI 데이터센터의 급증하는 발열 문제를 해결하기 위한 협력을 본격화했다.
이번 협약에 따라 LG전자는 자사가 보유한 고효율 냉각 기술을, 플렉스는 IT 및 전력 인프라 분야의 전문성을 결합해 새로운 형태의 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션을 개발할 계획이다. 적용 제품에는 LG전자의 칠러(Chiller), 냉각수 분배 장치(CDU; Coolant Distribution Unit), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH; Computer Room Air Handler) 등이 포함된다.
이 솔루션은 모듈 기반 구조로 설계돼 사전 조립 및 테스트된 형태로 제공된다. 현장에서는 단순히 모듈을 결합하는 방식으로 설치가 이뤄져, 구축 기간을 단축하고 유지보수 효율을 높일 수 있다. 또한 고객의 수요에 맞춰 모듈을 유연하게 추가하거나 구성할 수 있어, 확장성과 맞춤형 설계가 용이하다.
AI와 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 대규모 열부하를 효율적으로 제어하기 위해, 냉각 모듈은 필요한 시점에 손쉽게 확장 가능하도록 설계됐다. 이를 통해 데이터센터의 냉각 성능을 유지하면서도 에너지 효율과 공간 활용도를 높일 수 있다.
플렉스는 데이터센터뿐 아니라 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 산업군에서 설계·제조·공급망 관리 등 전 과정을 아우르는 글로벌 기업으로, 전자제품위탁생산(EMS) 분야의 선도 기업이다. 최근에는 타임지(TIME)가 선정한 ‘세계 최고 기업(World’s Best Companies 2025)’에 이름을 올리기도 했다.
LG전자는 이번 협력을 계기로 공기 냉각부터 액체 냉각, 액침 냉각까지 아우르는 종합 냉각 기술 포트폴리오를 강화한다. 최근에는 냉각 용량을 기존보다 2배 이상 높인 신규 냉각수 분배 장치를 개발했으며, 전력효율지수(PUE; Power Usage Effectiveness)가 가장 낮은 액침 냉각(Immersion Cooling) 기술도 제품군에 추가했다.
LG전자 ES사업본부장 이재성 부사장은 “이번 협력은 단순한 파트너십을 넘어 고객에게 혁신적이고 차별화된 가치를 제공하는 동시에, AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것”이라고 말했다.
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