TI, 정확한 실시간 제어 가능한 3D 홀 효과 위치 센서 발표
  • 2021-10-13
  • 박종배 기자, jbpark@elec4.co.kr

전력 소모는 70% 줄이고 최대 20kSPS의 빠른 속도 갖춰 

텍사스 인스트루먼트(TI)는 업계에서 정확도가 가장 우수한 3D 홀 효과 위치 센서인 TMAG5170을 출시한다고 밝혔다.

이 센서는 엔지니어가 캘리브레이션을 하지 않고도 최대 20kSPS의 속도로 초고정밀도를 달성하여 공장 자동화 및 모터 드라이브 응용 분야에서 더 빠르면서 정확한 실시간 제어가 가능하도록 지원한다.

또한, 이 센서는 통합 기능과 진단 기능을 제공하여 설계 유연성과 시스템 안전성을 극대화하면서도  경쟁 디바이스 대비 최소 70% 더 적은 전력을 소모한다. TMAG5170은 새로운 3D 홀 효과 위치 센서 제품군으로는 첫 출시된 제품으로, 초고성능에서부터 범용에 이르기까지 업계의 다양한 요구사항을 폭넓게 충족시킨다. 
 


시장분석기관인 옴디아(Omdia)의 노만 아크타르(Noman Akhtar) 선임 애널리스트는 “스마트 공장에서는 프로세스를 제어하기 위해 데이터를 동시에 수집하면서 제조 과정에서 보다 통합적으로 작동하는 고도로 자동화된 시스템이 점차 증가하고 있다. 따라서, 보다 높은 정확도, 속도 및 전력 효율을 제공하는 3D 위치 센싱 기술은 시스템 효율과 성능을 향상시키는 동시에 다운타임을 줄이면서 자동화된 장비로 정밀한 실시간 제어를 달성하는 데 필수적이다.” 라고 말했다.

TMAG5170은 실온에서 2.6%의 낮은 풀스케일 오차를 제공하는 업계 최초의 3D 홀 효과 위치 센서이다. 뿐만 아니라, 총 오차는 동급 최고 드리프트인 3%로 가장 근접한 경쟁 디바이스보다 30% 더 낮으며, 교차축 자계가 존재하는 가운데서 경쟁 디바이스와 비교해서 오차가 최소한 35% 더 낮다.

TMAG5170은 어떤 다른 3D 홀 효과 위치 센서보다 더 높은 정확도를 제공하며, 라인 종단 부호(end-of-line) 캘리브레이션이나 오프칩 오차 보정을 필요로 하지 않게 하고, 시스템 설계와 제조를 간소화한다. 뿐만 아니라, 이 제품은 더 빠르고 정확한 실시간 제어를 위해서 20kSPS에 이르는 빠른 속도로 측정이 가능해 고속의 기계 작동에서도 지연시간을 낮춘다.

통합 기능과 진단 기능

TMAG5170은 오프 칩 연산의 필요성을 없애고 각도 계산 엔진, 측정 애버리징, 게인과 오프셋 보상 같은 기능들을 통합함으로써 센서와 마그넷 방향을 자유롭게 선택할 수 있도록 한다. 센서의 배치에 관계없이 설계를 간소화하고 시스템 유연성을 극대화하여 제어 루프 속도를 높이고, 시스템 지연시간을 낮추고, 소프트웨어 개발을 간소화한다.

또한 센서의 기능을 통합함으로써 시스템 프로세서의 부담을 25%까지 줄일 수 있다. 따라서, 엔지니어는 TI의 저전력 MSP430™ MCU 같은 범용 마이크로컨트롤러(MCU)를 사용해 전반적인 시스템 비용을 최소화할 수 있다.

뿐만 아니라, TMAG5170은 통신, 연속성, 내부 신호 경로 점검과 같은 고유한 스마트 진단 기능과 외부 전원 공급 장치, 자계, 시스템 온도 등에 대한 구성 가능한 진단 기능을 통해 안전성을 높인다. 이를 통해, 엔지니어는 칩과 시스템 차원에서 장기적으로 신뢰성이 높고 설계 비용을 낮출 수 있는 안전 체계를 구성할 수 있다.
 

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