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[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품화 성공, 2025년은 글로벌 고객사 확대”

온라인기사 2024-11-20

엔비디아 옴니버스 블루프린트, 실시간 디지털 트윈 제작 지원해

온라인기사 2024-11-19

로옴, 소형화와 고성능화 실현한 새로운 범용 칩 저항기 추가해

온라인기사 2024-11-19

온세미, 하이퍼럭스 센서가 자동차 안전 개선하는 시스템의 눈 역할해

온라인기사 2024-11-19

AMD 기반 슈퍼컴퓨터 '엘 캐피탄', 세계에서 가장 빠르다

온라인기사 2024-11-19

엔비디아, LLM 추론에서 최대 1.7배 빠른 H200 NVL PCle GPU 발표해

온라인기사 2024-11-19

[테크 노트] 로봇 제어 최적화 알고리즘에 인간이 필요하다

온라인기사 2024-11-18

슈나이더 일렉트릭 코리아, 경남에서 개방형 자동화 인사이트 공유

온라인기사 2024-11-18

[CES 2025] LS일렉트릭·LS전선, 차세대 IDC 전력공급시스템 'CES 혁신상'

온라인기사 2024-11-18

삼성전자, R&D 단지 설비 반입식 열고 반도체 재도약 다짐해

온라인기사 2024-11-18