TI, DLP 기술로 고정밀 차세대 디지털 리소그래피 지원해
온라인기사 2025-10-06
SK그룹, OpenAI와 파트너십 맺고 글로벌 AI 인프라 구축에 본격 참여
온라인기사 2025-10-06
삼성, 차세대 AI 데이터센터 혁신 주도하기 위해 OpenAI와 손잡아
온라인기사 2025-10-06
“AI 데이터센터용 칩, HBM 실리콘 웨이퍼 수요는 여전히 강력해”
온라인기사 2025-10-01
누보톤, 최대 100배 향상된 AI MCU로 엔드포인트 AI 시장 확대
온라인기사 2025-10-01
로옴, 소형화와 대전력 대응하는 TOLL 패키지 SiC MOSFET 양산 시작해
온라인기사 2025-09-30
ams OSRAM, 프로젝션에 필요한 모든 광전자 부품 제공한다
온라인기사 2025-09-30
한양대, NI·누비콤과 6G·모빌리티·AI 연구 위한 산학협력 MOU 체결
온라인기사 2025-09-29
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인피니언-로옴, SiC 전력 반도체 패키지 개발 위해 맞손
온라인기사 2025-09-26
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마이크로칩, ±1.5℃ 정밀도 4채널 통합 열전대 측정 솔루션 출시
온라인기사 2025-09-26