인텔 파운드리, 다이렉트 커넥트 행사서 주요 공정 로드맵, 첨단 패키징 기술 및 파트너십 발표

인텔은 29일(현지 시각) 미국 산호세에서 진행된 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 여러 세대에 걸친 핵심 공정 및 첨단 패키징 기술의 진전 사항을 공유했다.

또한 이날 행사서 신규 생태계 프로그램 및 파트너십을 발표하고, 업계 리더들을 초청하여 시스템 파운드리 접근 방식이 어떻게 파트너와의 협업을 가능하게 하고 고객들을 위한 혁신을 실현하는지 공유했다.
 
인텔 립부 탄(Lip-Bu Tan) 최고경영자(CEO)는 개막 연설에서 파운드리 전략의 차세대 단계, 인텔 파운드리의 추진 현황과 우선순위를 공유하며 행사 시작을 알렸다. 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 인텔 파운드리 최고기술 및 글로벌운영 책임자와 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley) 파운드리 서비스 총괄도 오전 기조연설에서 주요 공정·첨단 패키징 로드맵을 공유하며 인텔 파운드리의 글로벌 제조·공급망 역량을 부각했다. 

립부 탄 인텔 CEO는 시높시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스 EDA(Siemens EDA), PDF 솔루션(PDF Solutions) 등 파트너들과 함께 무대에 올라 파운드리 고객 서비스를 위한 협력을 강조했으며, 오버클리 총괄은 미디어텍(MediaT), 마이크로소프트, 퀄컴 임원들과 함께 무대에 올랐다. 

립부 탄 인텔 CEO는 “인텔은 최첨단 공정 기술, 첨단 패키징 및 제조에 대한 증가하는 수요를 충족하도록 세계적 수준의 파운드리를 구축하기 위해 최선을 다하고 있다”라며 “인텔의 최우선 임무는 고객의 목소리에 귀 기울이고 고객의 성공을 지원하는 솔루션을 만들어 고객의 신뢰를 얻는 것이다. 파운드리 생태계 전체에서 파트너십을 강화하면서 인텔 전반에 걸쳐 엔지니어링 우선 문화를 추진하기 위한 노력은 전략을 발전시키고 실행을 개선하며 장기적으로 시장에서 주도권을 회복하는데 도움이 될 것”이라고 강조했다.

이번 발표는 ▲주요 공정 ▲첨단 패키징 ▲미국 내 생산 체제 구축 ▲생태계 지원 등 파운드리 고객의 신뢰 확보에 필수적인 요소를 모두 포함했다.

인텔 공정 기술, 어떻게 진행되고 있나

인텔 파운드리는 18A의 후속 공정인 인텔 14A를 핵심 고객들과 본격적으로 추진 중이며, 이들에게 14A PDK 조기 버전을 배포한 결과, 다수의 고객이 새 공정 노드에서 테스트 칩을 제작하겠다는 의사를 밝혔다.

인텔 14A는 18A에서 선보인 파워비아(PowerVia) 반도체 후면 전력 전달 기술을 한 단계 발전시킨 파워다이렉트(PowerDirect) 직접 접촉 전력 공급 방식을 채택한다.

인텔 18A는 현재 리스크 프로덕션 단계에 있으며, 올해 안으로 양산에 들어갈 예정이다. 생태계 파트너들은 이미 생산 설계에 필요한 EDA 툴·레퍼런스 플로우·지적재산권(IP)을 모두 확보했다.

또한 성능을 한층 강화한 파생 노드 인텔 18A-P는 더 다양한 고객층을 겨냥해 설계됐으며, 초기 웨이퍼가 이미 팹에 투입됐다. 인텔 18A-P는 18A와 동일한 설계 규칙을 적용해 IP·EDA 파트너들은 관련 지원 업데이트를 즉시 진행 중이다. 인텔 18A-PT는 인텔 18A-P의 성능 및 전력 효율을 향상한 또다른 파생 노드로, 5마이크로미터(µm) 미만의 하이브리드 본딩 인터커넥트 피치로 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D)를 활용하여 탑 다이에 연결할 수 있다. 

인텔 파운드리는 16nm 공정의 첫 양산용 테이프아웃을 완료했으며, UMC와 협력해 12nm 노드와 파생 공정에 대해 선도 고객들과 논의를 이어가고 있다.
 
인텔 첨단 패키징은

인텔 파운드리는 포베로스 다이렉트(Foveros Direct, 3D 적층), 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리징(2.5D 브리징), 하이브리드 본딩 인터커넥트(HBI) 기술을 활용해, 인텔 18A-P 기반 인텔 14A를 통한 시스템 수준 통합(System-Level Integration)을 제공하고 있다.

신규 첨단 패키징 기술 제품에 향후 고대역폭 메모리 수요를 지원하는 EMIB-T와 포베로스(Foveros) 아키텍처에 포베로스-R(Foveros-R) 및 포베로스-B(Foveros-B) 옵션이 추가되어 효율적이고 유연한 옵션을 제공한다. 앰코 테크놀로지(Amkor Technology)와의 새로운 협력을 통해 고객이 필요에 맞는 첨단 패키징 기술을 보다 유연하게 선택할 수 있도록 지원하고 있다.

인텔은 애리조나주 팹 52(Fab 52)에서 첫 번째 웨이퍼 공정을 성공적으로 완료하며, 올해 인텔 18A 웨이퍼의 미국 내 제조 체제 구축이 순조롭게 진행되고 있음을 입증했다. 인텔 18A 웨이퍼의 양산은 올해 말 오리건주 팹에서 먼저 시작될 예정이며, 2026년에는 애리조나주로 전환될 계획이다. 인텔 18A 및 인텔 14A의 연구, 개발, 웨이퍼 생산은 모두 미국 내에서 이뤄질 예정이다.

생태계 툴 및 IP 제공은 어떻게

인텔 파운드리는 신뢰할 수 있는 검증된 생태계 파트너들이 제공하는 IP, EDA, 설계 서비스 솔루션을 기반으로, 기존 노드 스케일링을 넘어서는 혁신을 가속화하고 있다.

인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스의 최신 프로그램인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스(Intel Foundry’s Accelerator Alliance)는 정부 기관용 애플리케이션과 주요 상업 시장을 위한 첨단 기술 인프라를 정의하고 구축하는 데 주력할 예정이다. 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스는 고객이 상호운용성과 보안성이 확보된 칩렛 솔루션을 활용해 목표 시장과 애플리케이션에 맞는 설계를 구현할 수 있도록 신뢰할 수 있고 확장 가능한 경로를 제공할 계획이다.

한편, 인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스(Intel Foundry Accelerator Alliance)는 IP 얼라이언스, EDA 얼라이언스, 설계 서비스 얼라이언스, 클라우드 얼라이언스, USMAG 얼라이언스를 포함하고 있다.